[发明专利]半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置用复合布线构件，用于电连接半导体芯片上的电极和布线基板，其特征在于包括：

布线构件；以及

引脚框，该引脚框与该布线构件电连接并承载布线构件，

布线构件具有绝缘层、配置于绝缘层的一侧的金属基板、及配置于绝缘层的另一侧的铜布线层，

在铜布线层上形成有半导体芯片承载部，

铜布线层包含与半导体芯片上的电极连接的第一端子部、与引脚框连接的第二端子部、及连接第一端子部和第二端子部的布线部，

通过第二连接部电连接铜布线层的第二端子部和引脚框，

引脚框具有承载布线构件的晶片座和设于晶片座外方的引脚部，

晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接且与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区，

布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，

布线构件利用树脂膏至少粘接到晶片座的中央区及周边区。

2.如权利要求1所述的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：金属基板由不锈钢构成。

3.如权利要求1所述的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：以多点状或直线状涂敷有树脂膏。

4.如权利要求1所述的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：在晶片座之中，至少对中央区及周边区实施有镀敷处理。

5.如权利要求1所述的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：晶片座的厚度形成为薄于引脚部的厚度。

6.如权利要求1所述的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：在引脚部上设有与铜布线层的第二端子部连接的内引脚部，第二端子部和内引脚部位于同一平面上。

7.如权利要求5所述的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：在引脚部上设有与铜布线层的第二端子部连接的内引脚部，第二端子部和内引脚部位于同一平面上。

8.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于包括：

布线构件，该布线构件具有绝缘层、配置在绝缘层的一侧的金属基板、及配置在绝缘层的另一侧的铜布线层，在铜布线层上形成有半导体芯片承载部，铜布线层包含与半导体芯片上的电极连接的第一端子部、与外部布线构件连接的第二端子部、及连接第一端子部和第二端子部的布线部；

引脚框，该引脚框与该布线构件电连接并承载布线构件；以及

半导体芯片，该半导体芯片承载于布线构件的半导体芯片承载部且具有电极，

通过第一连接部来电连接半导体芯片上的电极和第一端子部，

通过第二连接部来电连接第二端子部和引脚框，

在使引脚框的一部分露出的状态下，通过密封树脂部来树脂密封半导体芯片、铜布线层、引脚框、第一连接部及第二连接部，

引脚框具有承载布线构件的晶片座和设于晶片座外方的引脚部，

晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接且在与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区，

布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，

布线构件利用树脂膏至少粘接到晶片座的中央区及周边区。

9.如权利要求8所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：金属基板由不锈钢构成。

10.如权利要求8所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：以多点状或直线状涂敷有树脂膏。

11.如权利要求8所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：在晶片座之中，至少对中央区及周边区实施有镀敷处理。

12.如权利要求8所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：晶片座的厚度形成为薄于引脚部的厚度。

13.如权利要求8所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：在引脚部上设有与铜布线层的第二端子部连接的内引脚部，第二端子部和内引脚部位于同一平面上。

14.如权利要求12所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：在引脚部上设有与铜布线层的第二端子部连接的内引脚部，第二端子部和内引脚部位于同一平面上。