[发明专利]半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置

说明书

关连申请的参照

本专利申请享有于2009年7月13日提出的日本申请即特愿2009-164910的利益。该在先申请中的全部公开内容通过援引成为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置，尤其涉及能够将比以往更加小型化(精巧化)的半导体芯片可靠地安装并能够减少制造成本的半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置。

背景技术

近年来，半导体装置随着高集成化或小型化技术的进步、电子设备的高性能化和轻薄短小化的趋势，逐渐向高集成化、高功能化发展。在这样高集成化、高功能化的半导体装置中，要求增加外部端子(引脚)的总和或进一步多端子(引脚)化。

作为这样的半导体装置，有这样的半导体封装，即，该半导体封装具有在引脚框搭载了IC芯片、LSI芯片等的半导体芯片并利用绝缘性树脂密封的结构。在这样的半导体装置中，随着进行高集成化及小型化，封装结构经过外部引脚从SOJ(小外形J形引脚封装：SmallOutline J-Leaded Package)或QFP(四边引脚扁平封装：Quad FlatPackage)这样的树脂封装的侧壁向外侧突出的类型，发展至外部引脚不向外侧突出而埋入并设置成使外部引脚露出于树脂封装背面的QFN(四侧无引脚扁平封装：Quad Flat Non-leaded package)或SON(小外形无铅封装：Small Outline Nonleaded Package)等的薄型且安装面积小的类型。

此外为了避免QFP封装所带着的安装效率、安装性的问题，量产具备焊球作为封装的外部端子的表面安装型封装即称为BGA(球栅阵列：Ball Grid Array)的树脂密封型的半导体装置。此外，作为代替BGA的焊球而设有由矩阵状的平面电极构成的外部端子的表面安装型封装，存在称为LGA(栅格阵列：Land Grid Array)的半导体装置。

作为传统半导体装置，众所周知例如记载于日本特许第2688099号公报及日本特开平10-41434号公报的半导体装置。

可是，半导体芯片逐渐向小型化(精巧化)发展，但缩小引脚框的内引脚部的间距(间隔)是有界限的，因此认为将这样精巧化的半导体芯片搭载于引脚框越来越困难。

此外在检查这种半导体装置时，需要在安装半导体芯片并完成为包含半导体芯片的半导体装置后进行相关检查。因而，假设半导体芯片为不合格品时，必须放弃整个半导体装置。因此，在半导体芯片的成品率恶化的情况下，担心成本方面的损失变大。

发明内容

本发明考虑了这些方面后构思而成，提供能够将小型化(精巧化)的半导体芯片可靠地安装并能够在作为半导体装置进行封装前进行半导体芯片的检查且能够减小制造成本的半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置。

本发明为一种用于电连接半导体芯片上的电极和布线基板的半导体装置用复合布线构件，其特征在于：包括布线构件、与该布线构件电连接并承载布线构件的引脚框，布线构件具有绝缘层、配置于绝缘层的一侧的金属基板、和配置于绝缘层的另一侧的铜布线层，在铜布线层上形成有半导体芯片承载部，铜布线层包含与半导体芯片上的电极连接的第一端子部、与引脚框连接的第二端子部、以及连接第一端子部和第二端子部的布线部，铜布线的第二端子部和引脚框通过第二连接部来电连接，引脚框具有承载布线构件的晶片座(die pad)和设于晶片座外方的引脚部，晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接的在与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区，布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，布线构件利用树脂膏至少粘接至晶片座的中央区及周边区。

本发明是具有这样特征的半导体装置用复合布线构件，即，金属基板由不锈钢构成。

本发明是具有这样特征的半导体装置用复合布线构件，即，以多点状或直线状涂敷了树脂膏。

本发明是具有这样特征的半导体装置用复合布线构件，即，在晶片座之中，至少对中央区及周边区实施了镀敷处理。