[发明专利]导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组无效
| 申请号： | 201010155226.0 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102214771A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 廖木燦 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其主要包括有一绝缘基板以及一固设于该绝缘基板且具有一正电与一负电输入端的导线架。多个发光二极管芯片电性连接地设置于导线架上。由此，该些发光二极管芯片可通过该导线架予以串联或并联，且通过输入该导线架的电源即可使发光二极管芯片发出光线，因此本发明的芯片承载模组具有节省成本以及简化工艺等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 型式 铸模 成型 芯片 承载 模组 | ||
【主权项】：
一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，用以承载发光二极管芯片，其特征在于，该导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组包含有：一绝缘基板；以及一导线架，固设于该绝缘基板，该导线架具有一正电输入端与一负电输入端，该导线架用以供多个发光二极管芯片电性连接地设置于其上。
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