[发明专利]导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组

权利要求书

1.一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，用以承载发光二极管芯片，其特征在于，该导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组包含有：

一绝缘基板；以及

一导线架，固设于该绝缘基板，该导线架具有一正电输入端与一负电输入端，该导线架用以供多个发光二极管芯片电性连接地设置于其上。

2.如权利要求1所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该导线架包含有：

一正电极板，具有该正电输入端，该正电极板用以与所述发光二极管芯片电性连接；以及

一负电极板，具有该负电输入端并与该正电极板绝缘，该负电极板是用以供所述发光二极管芯片电性连接地设置于其上。

3.如权利要求2所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该正电极板具有一第一导接部，该负电极板具有一第二导接部，前述承载模组的该正电极板的第一导接部用以与另一承载模组的负电极板的第二导接部连接，以串联前述承载模组与前述另一承载模组。

4.如权利要求1所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该导线架包含有：

一正电极板，具有该正电输入端；

一负电极板，具有该负电输入端并与该正电极板绝缘；以及

一共享电极板，是与该正电极板以及该负电极板绝缘；

所述发光二极管芯片均分为第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片，其中该第一组发光二极管芯片设置于该共享电极板上并与该正电极板电性连接，该第二组发光二极管芯片设置于该负电极板上并与该共享电极板电性连接。

5.如权利要求4所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该正电极板具有一第一导接部，该负电极板具有一第二导接部，该共享电极板具有一第三导接部与一第四导接部，前述承载模组的该正电极板的第一导接部用以与另一承载模组的共享电极板的第三导接部连接，前述承载模组的该负电极板的第二导接部用以与另一承载模组的共享电极板的第四导接部连接，以串联前述承载模组与前述另一承载模组。