[发明专利]导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光二极管芯片承载模组，特别是指一种利用导线架即可串并联芯片的发光二极管芯片承载模组。

背景技术

由于发光二极管Light Emitting Diode，以下简称LED具有寿命长、体积小、发热量低、耗电量少、反应速度快及单色性发光等优点，所以被广泛地应用于广告广告牌、交通号志灯、汽车车灯、显示器面板、通讯器具以及各类消费性电子产品中。

现有的LED发光单元，是先将多颗LED芯片间隔并排地黏合于一导线架上，再通过焊线bonding wire将多颗LED芯片分别与该导线架电性连接，然后以环氧树脂Epoxy一一封装各个芯片，最后裁切导线架，而完成一颗一颗的LED发光单元封装体。使用时，是以回焊方式将突露出LED发光单元封装体外的导线架引脚焊接于印刷电路板Printed Circuit Board，以下简称PCB上，通过该PCB的电源线路供给LED发光单元封装体发光所需的电力。为了提供适度的照明，一个电路板上往往会并联或串联设置多颗，例如8颗或16颗LED发光单元封装体，而形成一LED发光模组。

由以上陈述可知，现有LED发光模组，必须先针对单一LED芯片进行封装，而后利用表面黏着技术一一电性连接至PCB上方可使用，因此整体工艺相当复杂。其次，回焊过程中所产生的高温，容易导致LED发光单元封装体内构件的损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种不需通过回焊方式且不需使用PCB，即可供给承载于其上的LED芯片发光所需电力的LED芯片承载模组。

为达成上述目的，本发明所提供的一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，主要包括有一绝缘基板以及一固设于该绝缘基板上且具有一正电与一负电输入端的导线架，该导线架用以供多个LED芯片电性连接地设置于其上。

由于本发明的芯片承载模组能通过该导线架直接供给所述LED发光所需电力，所以不需如现有般将LED芯片封装体通过回焊步骤焊接于PCB上，因此可避免LED芯片因回焊的高温而受损，并且，通过本发明的导线架即可使承载于其上的所述LED芯片同时串联与/或并联。

在本发明所提供的芯片承载模组中，该导线架可具有一正电极板以及一负电极板，其中该正电极板具有前述正电输入端，而该负电极板具有前述负电输入端并与该正电极板绝缘。各该LED芯片较佳宜设置于该负电极板上，并以打线方式与该正、负电极板电性连接。

另外，前述正、负电极板可分别具有多个朝外突出的导接部，以串联另一本发明的芯片承载模组。

在本发明所提供的芯片承载模组中，该导线架可具有一正电极板、一负电极板以及一共享电极板，其中该正电极板具有前述正电输入端，该负电极板具有前述负电输入端并与该正电极板绝缘，而该共享电极板则与该正、负电极板绝缘。各该LED芯片较佳宜设置于该负电极板以及该共享电极板上，并且，设置于该负电极板上的前述LED 芯片，是以打线方式与该共享电极板电性连接，而固设于该共享电极板上的前述LED芯片，则以打线方式与该正电极板电性连接。

另外，前述正、负电极板以及共享电极板可分别具有多个朝外突出的导接部，以串联另一本发明的芯片承载模组。

附图说明

图1为示意图，显示依据本发明第一实施例所为的芯片承载模组承载有LED芯片的态样；

图2为示意图，显示该第一实施例的芯片承载模组所使用的导线架；

图3为示意图，显示该第一实施例的导线架嵌设于绝缘基板内的态样；

图4为沿着图144剖线的剖视图，显示该第一实施例的芯片承载模组中，LED芯片与导线架电性连接的态样；

图5为示意图，显示依据本发明第二实施例所为的芯片承载模组；

图6为示意图，显示该第二实施例的芯片承载模组所使用的导线架承载有LED芯片的态样；以及

图7为示意图，显示LED芯片承载布设于该第二实施例的芯片承载模组的导线架的态样。

【主要元件符号说明】

10，10’芯片承载模组            20绝缘基板

21长槽孔                        211开口

213开口                         23凹陷

30，30’导线架                  31正电极板

311正电输入端                   313第一导接部

315凸部                         33负电极板