[发明专利]半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 201010150645.5 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101916748A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 埜本隆司;爱场喜孝 | 申请（专利权）人： | 富士通半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/68;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件的制造方法。在粘接带(2)上配置至少一个半导体元件和多个外部连接用端子用导电部件(6)，电连接半导体元件的电极和导电部件(6)。在粘接带(2)上通过密封树脂(12)密封半导体元件和导电部件(6)，从半导体器件剥离粘接带(2)。导电部件(6)是分别形成的颗粒状的导电部件，从密封树脂(12)露出，作为外部连接用端子(安装用端子)发挥功能。即便半导体元件的种类不同，也可以不用专用的部件，而通过变更导电部件(6)的配置来制造不同的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，具有：半导体元件；连接到该半导体元件的电极上的多个颗粒状的第一导电部件；覆盖所述半导体元件的一个表面的粘接剂；埋入所述粘接剂中的多个颗粒状的第二导电部件；密封所述半导体元件、所述第一导电部件和所述粘接剂的密封树脂，所述第一导电部件埋入所述密封树脂中，且所述第一导电部件的表面从所述密封树脂露出，作为所述半导体元件的外部连接用端子发挥作用，所述粘接剂的表面从所述密封树脂的表面露出，且所述第二导电部件的表面从所述粘接剂的所述表面露出。
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