[发明专利]半导体器件的制造方法

说明书

本申请是申请号为200580052089.5、国际申请日为2005年11月17日(递交日为2008年5月16日)、发明名称为“半导体器件及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体器件及其制造方法，特别涉及没有搭载半导体元件的基板(裸片台，die stage)的表面安装型的半导体器件及其制造方法。

背景技术

近年来，随着手机或笔记本个人电脑等便携式电子设备的进一步小型化，也要求构成这些电子设备中的电子电路的半导体器件更小型化。另外，该半导体器件为了减少其安装面积，适合采用所谓的表面安装型封装结构。

这种表面安装型的半导体器件中，没有采用统一的封装形态和外形，即便对于外部连接端子数不满100针(pin)的半导体器件，也提出了各种种类的封装结构及其制造方法。

作为外部连接端子数较少的半导体器件的制造方法，有如下方法：在引线框上搭载多个半导体元件，通过键合引线连接该半导体元件的电极和成为引线框的端子的部分，进行树脂密封后，通过蚀刻等对引线框的端子间进行电分离，通过切片等使封装单片化。这种制造方法中，需要对每种半导体元件分别准备不同图案的引线框，与引线框相关的成本相应地导致半导体器件的价格变高。

因此，提出了如下的半导体器件制造方法：通过蚀刻，对在粘接片上贴附的金属箔进行图案加工、形成端子部后，在该粘接片上搭载半导体元件，通过键合引线把半导体元件的电极电连接到粘接片上由金属箔构成的电极上，用树脂密封半导体元件后再分离粘接片(例如，参照专利文件1)。

根据该方法，由于通过蚀刻对金属箔进行图案加工，蚀刻工序所需时间很多，还需要对每种半导体元件准备蚀刻用的掩模。另外，作为电极为取得足够的厚度，还需要对蚀刻处理后的金属箔进行电镀等处理，相应地成本就变高了。

还提出了不采用专利文件1中蚀刻金属箔形成电极的方式，而在粘接片上贴附预先冲压加工而成的金属箔的方式，此时也必须按每种半导体元件准备冲压用的模具。

另一方面，还提出了如下方法：在形成于金属质的保持基板上的凹部嵌入并固定电极部件和半导体元件，在该保持基板上，用键合引线连接半导体元件的电极和电极部件，进行树脂密封后，再除去保持基板(例如参照专利文件2)。该制造方法中不需要在保持基板上加工电极部件，但为了嵌入并固定电极部件，需要在保持基板上形成有凹部，还是需要按每种半导体元件准备保持基板。

专利文件1：日本特开2004-63615号公报

专利文件2：日本特开平11-3953号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

如上所述，在专利文件1及专利文件2的任一制造方法中，如果半导体元件的大小、电极端子的数量和配置不同，就不能使用相同的模具或保持基板。即，需要按搭载的半导体元件的种类来准备模具或保持基板，相应地存在半导体器件的制造成本变高的问题。

本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种即便搭载的半导体元件的种类不同，也不需使用专门的部件，而可以以相同的制造工序进行制造的半导体器件及其制造方法。

(解决问题的手段)

为了达成上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种半导体器件，其特征在于，具有：半导体元件、连接到该半导体元件的电极的多个颗粒状的导电部件、以及密封该半导体元件和该导电部件的密封树脂，该导电部件埋置在该密封树脂中，且该导电部件的表面从该密封树脂露出，作为该半导体元件的外部连接用端子发挥作用。

另外，根据本发明的另一方面，提供一种半导体器件的制造方法，其特征在于，在粘接带上配置至少一个半导体元件和颗粒状的导电部件，连接该半导体元件的电极和该导电部件，在该粘接带上树脂密封该半导体元件和该导电部件，然后，分离该粘接带。

另外，根据本发明的另一方面，提供一种半导体器件的制造方法，其特征在于，在粘接带上配置多个颗粒状的导电部件，在该导电部件上连接半导体元件的电极，在该粘接带上树脂密封该半导体元件和该导电部件，然后，分离该粘接带。

(发明效果)

根据本发明，可以不用引线框，而通过在成为基材的粘接带上贴附半导体元件以及成为外部连接用端子(安装用端子)的颗粒状的导电部件，而在该半导体元件的电极和颗粒状的导电部件之间能够电连接，之后利用密封树脂等进行密封，来形成半导体器件。因此，不需要对每种半导体元件必须准备的引线框等构成部件，用一个制造工序就可以对应不同种类的半导体元件。即，仅变更颗粒状的导电部件的配置，就可以制造外部连接用端子(安装用端子)的位置不同的半导体器件。由此，可以削减半导体器件的制造成本。