[发明专利]半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 201010150645.5 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101916748A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 埜本隆司;爱场喜孝 | 申请（专利权）人： | 富士通半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/68;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具有：
半导体元件；
连接到该半导体元件的电极上的多个颗粒状的第一导电部件；
覆盖所述半导体元件的一个表面的粘接剂；
埋入所述粘接剂中的多个颗粒状的第二导电部件；
密封所述半导体元件、所述第一导电部件和所述粘接剂的密封树脂，
所述第一导电部件埋入所述密封树脂中，且所述第一导电部件的表面从所述密封树脂露出，作为所述半导体元件的外部连接用端子发挥作用，
所述粘接剂的表面从所述密封树脂的表面露出，且所述第二导电部件的表面从所述粘接剂的所述表面露出。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，从所述密封树脂的表面露出的所述第一导电部件的表面与从所述粘接剂的表面露出的所述第二导电部件的表面位于同一平面上。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体元件的电极和所述第一导电部件通过键合引线而连接。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，多个颗粒状的定位部件埋入所述密封树脂中，从所述密封树脂露出的所述定位部件的表面与从所述密封树脂露出的所述第一导电部件的表面位于同一平面上。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一导电部件的表面、所述第二导电部件的表面上进行了电镀处理。
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