[发明专利]传热装置、电子设备及传热装置制造方法无效
| 申请号： | 201010149671.6 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101858701A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 桥本光生;矢泽和明;河西弘人;石田佑一;良尊弘幸 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种传热装置，其包括工作流体、蒸发部、冷凝部、流路部、凹部、和突起部。蒸发部使工作流体从液相蒸发到汽相。冷凝部与蒸发部连通，并使工作流体从汽相冷凝到液相。流路部使工作流体在冷凝部冷凝到液相以流到蒸发部。凹部设置于蒸发部和流路部的至少一方，液相工作流体在凹部中流动。突起部由纳米材料制成，所述纳米材料从凹部的内壁侧突起使得突起部局部地覆盖凹部的开口面。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传热装置，包括：工作流体；蒸发部，其使所述工作流体从液相蒸发到汽相；冷凝部，其与所述蒸发部连通，并使所述工作流体从汽相冷凝到液相；流路部，其使所述工作流体在所述冷凝部冷凝到液相以流到所述蒸发部；凹部，设置于所述蒸发部和所述流路部的至少一方，液相的所述工作流体在所述凹部中流动；和由纳米材料制成的突起部，所述纳米材料从所述凹部的内壁侧面突起，使得所述突起部局部地覆盖所述凹部的开口面。
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