[发明专利]传热装置、电子设备及传热装置制造方法无效

专利信息
申请号: 201010149671.6 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN101858701A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 桥本光生;矢泽和明;河西弘人;石田佑一;良尊弘幸 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传热 装置 电子设备 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种传热装置,包括:

工作流体;

蒸发部,其使所述工作流体从液相蒸发到汽相;

冷凝部,其与所述蒸发部连通,并使所述工作流体从汽相冷凝到液相;

流路部,其使所述工作流体在所述冷凝部冷凝到液相以流到所述蒸发部;

凹部,设置于所述蒸发部和所述流路部的至少一方,液相的所述工作流体在所述凹部中流动;和

由纳米材料制成的突起部,所述纳米材料从所述凹部的内壁侧面突起,使得所述突起部局部地覆盖所述凹部的开口面。

2.如权利要求1所述的传热装置,其特征在于,

所述纳米材料是碳纳米管。

3.如权利要求2所述的传热装置,其特征在于,

所述凹部的所述开口面具有汽相流路,汽相的工作流体在所述汽相流路中流动,且所述汽相流路无所述突起部;并且

所述突起部、所述凹部的朝向所述突起部的底面、以及所述凹部的所述内壁侧面形成液体流路,液相的工作流体在该液体流路中流动。

4.如权利要求3所述的传热装置,其特征在于,

所述凹部是槽状的。

5.一种电子设备,包括:

热源;和

热连接到所述热源的传热装置,所述传热装置包括:工作流体;蒸发部,其使所述工作流体从液相蒸发到汽相;冷凝部,其与所述蒸发部连通并使所述工作流体从汽相冷凝到液相;流路部,其使在所述冷凝部冷凝到液相的所述工作流体流动到所述蒸发部;凹部,其设置于所述蒸发部和所述流路中的至少一方,液相的工作流体在该凹部中流动;及由纳米材料制成的突起部,其从所述凹部的内壁侧面突起,使得所述突起部局部地覆盖所述凹部的开口面。

6.一种制造传热装置的方法,所述传热装置包括:蒸发部,其使所述工作流体从液相蒸发到汽相;冷凝部,其使所述工作流体从汽相冷凝到液相;和流路部,其使液相的工作流体流动到所述蒸发部,该方法包括:

在第一基部构件上形成凹部;

在所述第一基部构件的所述凹部的内壁侧面上设置纳米材料制成的突起部,使得所述突起部局部地覆盖所述凹部的开口面以获得第二基部构件,该第二基部构件作为所述蒸发部和所述流路部的至少一方;

形成具有至少所述第二基部构件的容器;和

将所述工作流体引入到所述容器并密封所述容器。

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