[发明专利]传热装置、电子设备及传热装置制造方法无效

专利信息
申请号: 201010149671.6 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN101858701A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 桥本光生;矢泽和明;河西弘人;石田佑一;良尊弘幸 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传热 装置 电子设备 制造 方法
【说明书】:

技术领域

对于干粉气雾剂,所吸入药物的效果的关键因素是溶解入肺液。缓慢的本发明涉及热连接到电子设备的热源的传热装置、包括传热装置的电子设备及传热装置制造方法。

背景技术

比如散热器、热管或毛细泵环的传热装置已经被用作热连接到比如PC(个人计算机)的CPU(中央处理器)的电子设备的热源的装置,用以吸收并传播热源的热。例如,已知的有由例如铜板制成的固态金属传热装置,并且最近已经提出了包括工作流体的传热装置。

已知比如碳纳米管的纳米材料具有高的导热率并且有助于蒸发的加速。已知有使用碳纳米管、热管的传热装置(例如,见美国专利第7213637;列3第66行至列4第12行,图1,下文中参考为专利文献1)。

发明内容

碳纳米管具有高的导热率。然而,由于与其中用于工作流体的流路等是由具有平的表面的金属板等制成的情况相比,碳纳米管具有纳米结构,摩擦和压损较大。所以,担心的是工作流体不能在传热装置中适当地流动,结果使得不适当地传热。

考虑到上述的情况,希望提供能实现更高的传热效率的传热装置及包括该传热装置的电子设备。另外希望的是提供能以更高的可靠性实现更为容易的制造的传热装置制造方法。

根据本发明的实施方式,提供的传热装置包括:工作流体、蒸发部、冷凝部、流路部、凹部及突起部。蒸发部使得工作流体从流相蒸发到气相。冷凝部与蒸发部连通,并使得工作流体从气相冷凝到液相。流路部使工作流体在冷凝部中冷凝到液相,以流到蒸发部。凹部被设置于蒸发部和流路部中的至少一方,液相工作流在凹部中流动。突起部由从凹部的内壁侧表面突起的纳米材料制成,使得突起部局部地覆盖凹部的开口面。

根据本发明的实施方式,纳米材料可以是碳纳米管。

根据本实施方式,突起部由具有大的特定表面面积的纳米材料制成,由此加速工作流体的蒸发并实现更高的传热率。在其中突起部由具有高的导热率的碳纳米管制成的情况中,液相工作流体的蒸发被进一步加速,传热装置更为有效地传导热量。

另外,由于突起部由从凹部的内壁侧表面突起的碳纳米管制成,在凹部中流动的液相工作流体很少与碳纳米管制成的并且具有极小的纳米结构的突起部的极小顶部接触。因此,抑制了流过凹部和突起部的液相工作流体的摩擦阻力及压损。结果,传热装置更为有效地导热。

根据本发明的实施方式,凹部的开口表面可以具有汽相流路,汽相工作流体在该汽相流路中流动,汽相流路没有突起部。突起部、朝向突起部的凹部的底面、及凹部的内壁侧表面可以形成液体流路,液相工作流体在该液体流路中流动。

根据本发明的实施方式,凹部可以是槽状。

根据本实施方式,液相工作流在包括由碳纳米管制成的突起部的液体流路中流动。由于液相工作流与碳纳米管制成的突起部接触,碳纳米管的高的导热率使液相工作液体的蒸发加速。传热装置由此更为有效地导热。

在其中突起部设置于槽状凹部的朝向于彼此的内壁侧表面,多个液体流路形成在凹部中。液相工作液体的流动和蒸发由此被进一步加速。传热装置由此更为有效地导热。

另外,凹部的开口表面可以具有汽相流路,汽相工作液体在该流路中流动,汽相流路没有突起部。因此,液体流路中蒸发的汽相工作流体经由流路流到冷凝部,而不会被设置于凹部的突起部阻挡。液相工作液体的流动和冷凝由此被加速,并且传热装置由此更为有效地导热。

根据本发明的实施方式,提供有包括热源和热连接于该热源的传热装置。传热装置包括工作流体、蒸发部、冷凝部、流路部、凹部及突起部。蒸发部使工作液体从液相蒸发到汽相。冷凝部与蒸发部连通并使工作流从汽相冷凝到液相。流路部使得冷凝部中冷凝到液相的工作流体流动到蒸发部。凹部设置于蒸发部和流路部中的至少一方,液相工作流体在该凹部中流动。突起部由从凹部的内壁侧表面突起的纳米材料制成,使得突起部局部地覆盖凹部的开口表面。

根据本实施方式,在传热装置中,由于突起部由从凹部的内壁侧表面突起的纳米材料制成,在凹部中流动的液相工作流体优选地与不像顶部那样小的突起部的部分接触,并且很少与具有极小的纳米结构的突起部的顶部接触。因此,抑制了流过凹部和突起部的液相工作流体的摩擦阻力及压损。结果,传热装置更为有效地导热。

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