[发明专利]激光加工装置、激光加工装置的制造方法、激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201010145158.X 申请日: 2010-03-22
公开(公告)号: CN101844274A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 村椿良司;永田幸明;寺信行;小掠隆广 申请(专利权)人: 速技能机械有限公司
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够防止液体附着于喷嘴并且能够使激光的传送效率提高的激光加工装置、该激光加工装置的制造方法、以及激光加工方法。激光加工装置(1)包括产生激光的激光振荡器(14)、以及将喷流液体喷射于被加工物W的喷嘴(10),通过在从喷嘴(10)喷射的喷流液柱F内被引导的激光来加工被加工物W,该激光加工装置(1)包括盖(30),该盖(30)配置在喷嘴(10)与被加工物W之间,保护喷嘴(10)以及喷流液柱F不受喷射的喷流液体的溅起的影响,盖(30)具有贯通孔(36)。
搜索关键词: 激光 加工 装置 制造 方法
【主权项】:
一种激光加工装置,包括产生激光的激光振荡器、以及将喷流液体喷射于被加工物的喷嘴,通过在从所述喷嘴喷射的喷流液柱内被引导的激光来加工所述被加工物,所述激光加工装置的特征在于包括:盖,配置在所述喷嘴与所述被加工物之间,保护所述喷嘴以及所述喷流液柱不受喷射的所述喷流液体的溅起的影响,在所述盖上形成从所述喷嘴喷射的喷流液柱能够通过的孔。
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