[发明专利]有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备无效
| 申请号: | 201010141837.X | 申请日: | 2010-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN101847651A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
| 发明(设计)人: | 行田幸三 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/34;H01L21/50;G09F9/33;G02F1/167 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;阎文君 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备。本发明的有机EL装置(200)(图3)具有:形成有有机EL元件的有机EL面板(100);散热构件(5)(散热片(51)、金属板(52),其与有机EL面板(100)直接或隔着粘接剂层紧密粘接,包含与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性的散热片;一对薄膜片(第一挠曲性薄片构件(4A)、第二挠曲性薄片构件(4B),其与有机EL面板(100)和散热构件(5)分别直接或隔着粘接剂层紧密粘接,将它们保持为一体,至少一方是透明的,该一对薄膜片在使散热构件(5)的一部分(金属板(52)向外部露出的状态下在有机EL面板(100)的周缘部相互粘接。从而,提供机械强度高、散热性优异的有机EL装置。 | ||
| 搜索关键词: | 有机 el 装置 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
一种有机EL装置,其特征在于,具备:具有有机EL元件的有机EL面板;散热构件;及至少一方透明的一对薄膜片,所述有机EL面板与所述散热构件,在相互重叠并且将所述散热构件的一部分露出到外部的状态下,由所述一对薄膜片夹持而密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





