[发明专利]有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备

说明书

本申请主张于2009年3月26日申请的日本国专利申请第2009-077571号公报、以及于2009年11月25日申请的日本国专利申请第2009-267189号公报的优先权，并在这里援引其内容。

技术领域

本发明涉及具备有机EL(电致发光)元件的有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备。

背景技术

有机EL装置作为薄型、轻质的自发光元件，有望应用于携带电话或个人电脑、车载监视器等中。最近，对于将高耐热性的玻璃基板薄型化到50μm-100μm左右、内置有周边驱动电路的柔性且高功能的有机EL装置的开发也得到推进(例如日本国专利公开第2008-58489号公报)。

使用了此种薄型的玻璃基板的有机EL装置由于经不起机械冲击，厚度小，因此存在处置性困难的问题。专利文献2中，在具有类似的结构的液晶装置中，提出过如下的结构，即，将使用了薄型玻璃基板的液晶面板用0.3mm的厚的偏振片来加强，将它们用复合薄膜夹持而一体化(参照日本国专利第4131639号公报的图7)。

但是，以复合薄膜覆盖的有机EL面板存在如下的问题，即，容易蓄积发光时的热，如果长时间使用，就会因热的影响而使发光特性变化。专利文献2中，并未考虑有机EL面板的发光时的散热的问题，也没有公开适当的散热机构。

发明内容

本发明是鉴于此种情况完成的，其目的在于，提供机械强度高、散热性优异的有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备。

为了解决上述的问题，本发明的有机EL装置的特征在于，具备：具有有机EL元件的有机EL面板、散热构件、至少一方透明的一对薄膜片，有机EL面板与散热构件在相互重叠并且将散热构件的一部分露出到外部的状态下，由一对薄膜片夹持而密封。

根据该构成，将有机EL面板和散热构件用一对薄膜片一体化，可以将驱动有机EL面板时来自有机EL元件的发热向散热构件传递，并且从一对薄膜片的外部所露出的散热构件的一部分中散热。换言之，由于将散热构件的一部分向薄膜片的外部露出，因此可以提供散热性优异的有机EL装置。

所以，可以提供难以因有机EL元件的发热而使有机EL面板的发光特性变化的有机EL装置。

另外，优选在上述有机EL装置中，散热构件是与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性的散热片与金属制的散热板的层叠体，将有机EL面板与散热片重叠，散热板的一部分向一对薄膜片的外部露出。

根据该构成，即使有机EL元件局部地发热，也可以将该发热经由散热片遍布散热板整体地分散，迅速地散热。由此，就不会有有机EL面板的内部被加热为高温的情况，可以将发光特性大致上维持恒定。

另外，优选在上述有机EL装置中，至少在一对薄膜片与有机EL面板的外周端面之间所形成的间隙中填充密封树脂，利用一对薄膜片将有机EL面板密封。

根据该构成，在一对薄膜片之间有机EL面板被以气密的状态密封。所以，就可以防止氧或水蒸气等气体从一对薄膜片的外部侵入有机EL面板，使得有机EL元件的发光寿命变短的不良状况。即，可以实现具有长发光寿命的有机EL装置。

另外，优选在上述有机EL装置中，有机EL面板具有由玻璃基板构成的基材、设置在基材上的有机EL元件，基材的厚度为20μm以上50μm以下。

根据该构成，有机EL面板会具有挠曲性，即使利用一对薄膜片密封，也可以提供能够弯曲的有机EL装置。另外，由于使用耐热性高的玻璃基板，因此例如可以利用低温多晶硅技术等在基材上形成扫描线驱动电路等周边驱动电路，由此就可以有助于有机EL装置的高性能化。

此外，即使因外部应力使玻璃基板破损，由于利用一对薄膜片密封，因此可以防止碎片胡乱地飞溅。

这里，如果基材的厚度小于20μm，则被称作波纹(dimple)或凹坑(pit)的缺陷就会增多，发光缺陷显著。另外，如果大于50μm，则无法赋予足够的挠曲性，并且形成于基材上的各种树脂层，例如覆盖有机EL元件的平坦化树脂层因发光时的热而膨胀，有可能压迫驱动有机EL元件的驱动元件。但是，如果是20μm以上50μm以下的厚度，则发光缺陷就会处于1个以下，可以得到基本上没有缺陷的优异的发光特性，另外，在上述厚度下，基本上不会因将有机EL面板夹入一对薄膜片中时的压力而产生破裂，可以提供能够以高成品率制造的有机EL装置。

另外，优选在上述有机EL装置中，散热片包含石墨片。

根据该构成，由于石墨片与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性，因此可以改善面内的散热性。另外，对于弯曲等也可以实现高耐久性。