[发明专利]固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板有效
| 申请号： | 201010132261.0 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101845219A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 横山裕;米田一善;有马圣夫 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/16 | 分类号： | C08L75/16;C08L63/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板，详细地说，本发明提供固化性树脂组合物、其干膜以及由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板，其中，所述固化性树脂组合物含有无卤阻燃剂，可以形成低翘曲且阻燃性和弯曲性优异的阻焊层。本发明的固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)氢氧化铝和(C)球形二氧化硅。除了前述各成分以外，通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，可以成为热固化性树脂组合物，通过还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体，可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)含磷化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 使用 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)氢氧化铝和(C)球形二氧化硅。
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