[发明专利]固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，尤其涉及能够形成低翘曲且阻燃性和弯曲性优异的阻焊剂的固化性树脂组合物。本发明还涉及使用固化性树脂组合物的干膜和阻燃性的印刷电路板。

背景技术

一直以来，印刷电路板和挠性电路板(以下，简称为FPC)由于被搭载于电子机器中，因而希望其具有阻燃性，作为它们的一部分的阻焊剂也被要求阻燃性。其中，FPC通常由聚酰亚胺基板构成，因此，其与玻璃环氧基板的印刷电路板不同，是薄膜。然而，由于应涂布的阻焊剂无论在印刷电路板中还是在FPC中都是相同的膜厚，因此，为薄膜的FPC时，阻焊剂的阻燃化的负担相对变大。

因此，一直以来，对阻焊剂的阻燃化提出了各种方案。例如，日本特开2007-10794号公报(专利文献1)提出了一种FPC用阻燃性感光性树脂组合物，其含有(a)粘合剂聚合物、(b)分子中具有溴代苯基等卤化芳香环和(甲基)丙烯酰基等可聚合的烯属不饱和键的光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)封闭异氰酸酯化合物以及(e)分子中具有磷原子的含磷化合物。然而，从环境负担的观点出发，使用具有卤化芳香环和可聚合的不饱和双键的化合物这样的卤素化合物是不优选的。

因此，从减轻环境负担的观点出发，最近，使用不含卤素原子的酞菁蓝和黄色着色剂代替以往的绿色着色剂氯化酞菁绿的阻焊剂正在普及(例如，参照专利文献2)。此外，由于主张外观上明确无卤，因此，也有人采用直接使用酞菁蓝的蓝色的阻焊剂。但是，虽然阻焊剂的形成是用于铜电路的保护，但它的另一个作用是使铜电路的热、湿气、电所引起的变色、铜电路上的伤、污物等不易被发现(遮盖力)。对于这一点，通常对阻焊剂添加着色剂，使其浓度较大而使得外观的不良不易被看见。然而，与酞菁绿的绿色相比，蓝色的阻焊墨、由蓝色着色剂和黄色着色剂得到的绿色阻焊墨的遮盖力较弱，有时不能充分地发挥外观不良不易被看见这一着色剂的功能。

以FPC为代表的薄膜的印刷基板还存在在阻焊剂的光固化或热固化时因固化收缩而产生翘曲的问题。

已知氢氧化铝是阻燃性填料，如果加入到树脂组合物中，加得越多，其组合物越具有阻燃性。然而，氢氧化铝的形状为不定形，过量添加存在产生以氢氧化铝与树脂的界面为起点的裂纹，有固化皮膜的弯曲耐性降低这样的问题。因此，在要求弯曲性的印刷电路板用阻焊剂中、尤其是在FPC基板用阻焊剂中，其添加量受到限制。

此外，作为防止有机物与无机物界面的裂纹的方法，已知有提高如填料那样的无机颗粒对有机物的亲和性的方法，一直以来，进行硅烷偶联剂处理、钛酸酯和铝螯合物处理等。然而，现状是，这些提高亲和性的方法对氢氧化铝基本没有效果，基本上不能得到改善固化皮膜弯曲的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-10794号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2000-7974号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决前述那样的现有技术的问题而进行的，其主要目的在于，提供一种含有无卤阻燃剂的固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物可以形成具有低翘曲、耐弯曲性的阻焊层。

进而，本发明的目的在于，通过使用所述固化性树脂组合物，提供低翘曲且阻燃性和弯曲性优异的干膜和具有这样优异特性的阻燃性皮膜的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，本发明提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)氢氧化铝和(C)球形二氧化硅。

在一个方案中，除了前述各成分以外，还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，由此可以成为热固化性树脂组合物。在其它的优选方案中，还含有(E)含磷化合物。在其它的方案中，还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体，由此可以成为光固化性热固化性树脂组合物。在其它的优选方案中，还含有着色剂(H)。在更优选的方案中，上述含羧基树脂(A)是具有氨基甲酸酯结构的含羧基树脂，或者是具有联苯酚醛清漆结构和烯属不饱和基的含羧基树脂，另外，上述分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分(D)是具有联苯酚醛清漆骨架的环氧树脂。这样的固化性树脂组合物适合在印刷电路板的阻焊剂的形成中使用。