[发明专利]固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板有效
| 申请号： | 201010132261.0 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101845219A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 横山裕;米田一善;有马圣夫 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/16 | 分类号： | C08L75/16;C08L63/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 使用 印刷 电路板 | ||
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)氢氧化铝和(C)球形二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，其进一步含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。
3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，其进一步含有(E)含磷化合物。
4.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，其进一步含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体。
5.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述含羧基树脂(A)是具有氨基甲酸酯结构的含羧基树脂。
6.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述含羧基树脂(A)具有联苯酚醛清漆结构和烯属不饱和基。
7.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分(D)是具有联苯酚醛清漆骨架的环氧树脂。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，其为阻焊剂。
9.一种干膜，其通过将权利要求1～7的任一项所述的固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥而成。
10.一种固化物，其通过对将权利要求1～7的任一项所述的固化性树脂组合物涂布到基材上并干燥而得到的干燥涂膜进行热固化和/或光固化而得到；或者，通过对将所述固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥而成的干膜层压到基材上而得到的干燥涂膜进行热固化和/或光固化而得到。
11.一种印刷电路板，其具有前述权利要求10所述的固化物。
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