[发明专利]带有清洁机构的标记装置及其清洁方法无效
| 申请号： | 201010126403.2 | 申请日： | 2010-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101807516A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木唯史;麻生诚;岩佐信一 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;杨楷 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及带有清洁机构的标记装置及其清洁方法。在带有清洁机构的标记装置中，为了除去附着在墨水操纵器(10)之下的中空针(40)的前端上的墨水污垢(50)，在中空针(40)的周围具有筒形状的浮上子(20)，该浮上子具有空腔(60)，以包围浮上子(20)的方式设置送风杯(31)。送风杯(31)的下部分以收缩的形状而与送风管(30)连接。送风杯(31)的上部分开放。通过向送风杯(31)送风，使得浮上子(20)进行上下旋转动作并与墨水操纵器接触，从而除去墨水污垢。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 清洁 机构 标记 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种带有清洁机构的标记装置，为在半导体晶片的特定位置进行标记的标记装置，具有清洁装置，该清洁装置由送风管、安装在所述送风管前端的送风杯以及具有配置在所述送风杯的内侧的空腔的浮上子构成，清洁附着在墨水操纵器前端的中空针的针尖上的墨水污垢，在所述空腔内清洁所述中空针。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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