[发明专利]带有清洁机构的标记装置及其清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及对次品集成电路芯片施加标记的装置，尤其涉及除去附着在墨水操纵器的针尖上的墨水污垢并提高标记处理的精度的标记装置。

背景技术

在半导体装置的制造中的晶片工序结束后，由晶片检查装置测量在半导体晶片上形成的半导体装置的电气特性。从而分选半导体装置的合格品和次品，并将半导体晶片上的合格品和次品的位置信息记录到记录装置中。之后，半导体晶片被送入标记装置，在此，基于由晶片检查装置分选的次品的位置信息，在次品的半导体装置上添加次品识别标记(以后，称为次品标记)。其后，将半导体晶片分割成一个一个的半导体装置，成为半导体芯片。对除了带有次品标记的半导体芯片以外的合格品的半导体芯片进行芯片接合(die bonding)，进而进行引线接合(wire bonding)，经过树脂密封等，制成半导体装置。

参照图4的框图，说明上述标记装置的现有例。由与作为标记装置的控制部的控制装置80连接的墨水操纵器10和驱动晶片工作台100的工作台驱动部110构成，通过以下的操作，添加次品标记。首先，将半导体晶片90载置在晶片工作台上，接着，由控制装置80读出由晶片检查装置记录的半导体装置的合格与否及其位置信息，并记录在控制装置80的记录部。接着，从控制装置80将次品的半导体装置的位置信息传递至工作台驱动部110，晶片工作台100移动，使得次品的半导体装置来到墨水操纵器10的正下方。然后，位于操纵器10之下的中空针40的内部的中芯(图中未显示)移动至下方，挤出储藏在墨水盒的内部的墨水，对半导体晶片上的次品的半导体装置添加次品标记(例如，参考专利文件1(图1))。

如果添加上述的次品标记的次数变多，则在中空针40的前端的外表面上附着有墨水污垢50。附着且固化的墨水污垢50阻碍正常的次品标记添加，有可能形成从应有的位置偏移或者比应有的直径大或小的次品标记。在这种次品标记的情况下，在随后的芯片接合工序中，当拾取半导体芯片时，有可能发生将次品识别成合格品，或将相邻的合格品识别成次品的不良情况。

为了防止此类情况，每当数枚半导体晶片的标记作业完成时，在标记装置带有墨水操纵器的状态下，用棉棒等进行墨水操纵器的针尖的清洁，并且，从标记装置取下墨水操纵器，使用棉棒等液体吸收性高的材料进行清洁。

专利文件1：日本特开2002-261134号公报

发明内容

然而，在标记装置带有墨水操纵器的状态下，由于作业性差，因而不能充分地除去污垢，另外，如果从标记装置取下操纵器并进行清洁，则在再次安装时，存在着中空针和晶片工作台的对位花费时间的问题。即，无论哪种方法，为了充分地除去污垢，均有必要使标记装置停止一定时间。

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，提供一种带有清洁功能的标记装置，该标记装置在短时间内高效率地除去附着在墨水操纵器下的中空针表面上的污垢。

为了解决上述问题，在本发明中采用了以下的方法。

首先，带有清洁机构的标记装置的特征在于，在半导体晶片的特定位置进行标记的标记装置中，具有清洁附着在墨水操纵器的针尖上的墨水污垢的装置，清洁装置由送风管、安装在送风管前端的送风杯以及具有配置在送风杯的内侧的空腔的浮上子构成，上述墨水操纵器前端的中空针位于空腔内。

而且，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔为向下变窄的形状，在其内壁具有凹凸。

另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔在俯视时为圆形、或者多边形、或者星形。

另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔的内壁具有吸湿性且柔软。

另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔的内壁由纸或海绵状的氨基甲酸乙酯构成。

另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，浮上子的外形为圆柱或圆锥，在其表面施加有螺旋形状。

另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，浮上子可装卸。

而且，带有清洁机构的标记装置的清洁方法的特征在于，在具有用于除去附着在墨水操纵器的针尖上的墨水污垢的清洁机构的标记装置的清洁方法中，使附属于上述墨水操纵器的中空针与由于送风而进行上下旋转动作的浮上子内的空腔内壁接触并除去墨水污垢。

通过讲解以上的方法，能够不从标记装置取下墨水操纵器就在短时间内高效率地除去墨水污垢。因此，提高了标记装置的运行率。

附图说明

图1是显示本发明的实施例中的清洁装置的示意图。

图2是显示本发明的实施例中的清洁装置的浮上子的内部构造的图。

图3是显示本发明的实施例中的清洁装置的浮上子的外部构造的图。