[发明专利]大面积发光二极管模块及其封装方法无效
| 申请号： | 201010122078.2 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102194809A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 许凯淳 | 申请（专利权）人： | 许凯淳 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大面积发光二极管模块及其封装方法，以弹性配置光源形状及自由扩展发光面积、以及防止光影重迭。该大面积发光二极管模块包括一设有凹槽的底座；复数个光源基板组件，个别包括一电路基板及至少一晶粒，该晶粒设置于该电路基板表面，各光源基板组件的电路基板邻接配置于该凹槽底面，并相互电性耦接；一硅胶扩散层，填充于该凹槽中，覆盖该等光源基板组件；以及一荧光层，设置于该硅胶扩散层表面。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 发光二极管 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大面积发光二极管模块，其特征在于，包括：一底座，包括一凹槽；复数个光源基板组件，个别包括一电路基板及至少一晶粒，该晶粒设置于该电路基板表面，各光源基板组件的电路基板邻接配置于该凹槽底面，并相互电性耦接；一硅胶扩散层，填充于该凹槽中，覆盖该等光源基板组件；以及一荧光层，设置于该硅胶扩散层表面。
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