[发明专利]大面积发光二极管模块及其封装方法

权利要求书

1.一种大面积发光二极管模块，其特征在于，包括：

一底座，包括一凹槽；

复数个光源基板组件，个别包括一电路基板及至少一晶粒，该晶粒设置于该电路基板表面，各光源基板组件的电路基板邻接配置于该凹槽底面，并相互电性耦接；

一硅胶扩散层，填充于该凹槽中，覆盖该等光源基板组件；以及

一荧光层，设置于该硅胶扩散层表面。

2.如权利要求1所述的大面积发光二极管模块，其特征在于，各光源基板组件的电路基板选自由金属基板、陶瓷基板及软性基板所组成的一群组其中之一种基板，并排列组合为大致符合该底座的该凹槽底面轮廓形状。

3.如权利要求1所述的大面积发光二极管模块，其特征在于，该底座包括一底板及一边框，该边框设置于该基板的侧边，共同形成该凹槽。

4.如权利要求3所述的大面积发光二极管模块，更包括一反光层，设置于该边框内壁表面，以及各光源基板组件的晶粒外围的电路基板表面。

5.如权利要求1所述的大面积发光二极管模块，其特征在于，该等光源基板组件的电路基板个别设置有一电极部，该等光源基板组件中邻接的光源基板组件以电路基板的电极部相互焊接组合。

6.如权利要求1所述的大面积发光二极管模块，其特征在于，该等光源基板组件的晶粒呈均匀分布。

7.一种大面积发光二极管模块的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一底座，该底座具有一凹槽；

提供复数个光源基板组件邻接排列于该凹槽底面，其中该等光源基板组件个别包括一电路基板及至少一晶粒，该晶粒设置于该电路基板表面；

电性耦接该等光源基板组件的电路基板；

于该凹槽中设置一硅胶扩散层，使该硅胶扩散层覆盖该等光源基板组件；以及

于该硅胶扩散层表面设置一荧光层。

8.如权利要求7所述的大面积发光二极管模块的封装方法，其特征在于，该等光源基板组件的电路基板个别设置有一电极部，于电性耦接该等光源基板组件的电路基板步骤中，是焊接组合邻接的光源基板组件个别的电路基板的电极部。

9.如权利要求7所述的大面积发光二极管模块的封装方法，其特征在于，该底座包括一底板及一边框，该边框与该底板共同形成该凹槽，于设置该硅胶扩散层的步骤前，更包括下列步骤：

于该边框内壁表面以及该等光源基板组件的晶粒外围的电路基板表面，喷涂反光漆，以形成一反光层。

10.如权利要求7所述的大面积发光二极管模块的封装方法，其特征在于，该等光源基板组件的电路基板选自由金属基板、陶瓷基板及软性基板所组成的一群组其中之一种基板，并排列组合为大致符合该底座的该凹槽底面轮廓形状。