[发明专利]大面积发光二极管模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管模块，尤指一种大面积发光二极管模块及其封装方法，适用于制作均匀出光的平面光源，可弹性配置光源形状与扩展发光面积。

背景技术

发光二极管具备耗电量低、使用寿命长、无须暖灯时间、反应时间快速等优异性能，生活中已随处可见其应用商品。1996年，白光发光二极管的问世，开启了发光二极管的照明应用时代。

发光二极管封装结构主要可分为单芯片封装以及多芯片封装两种类型。单芯片封装是将单一发光二极管晶粒封装为点发光型组件，应用于照明设备时，须在基板上安装多枚组件，以达到照明亮度需求。台湾专利第M354700号专利所揭示的发光二极管光群组照明灯具即为一种典型的发光二极管光源，图1为该发光二极管光源的立体图，如图所示，照明灯具10设置多枚排列为矩阵型态的发光二极管组件11，由于每一发光二极管组件11会朝向不同方向与角度发出光线，将产生多重光影，因此须额外增设护罩12来调整光线射向。其它现有实例也常见采用透镜来达成二次配光功能，目前业界在二次配光领域投入相当多的设计资源，以提供更为适用的照明设备。然而，配光结构将增加照明设备成本。此外，点发光型发光二极管组件存在发光效率过低及散热效率不佳等缺点，因此虽能组合出传统灯泡照明亮度，但无效能源浪费仍过高。

多芯片封装则是采用COB(Chip On Board)技术，将多枚发光二极管晶粒封装于单一基板，成为面发光型发光组件。多芯片封装技术虽改善了单芯片点发光组件的缺点，但囿于制造设备与结构技术等生产因素，而无法突破组件尺寸限制，致使出光长度与面积无法进一步扩展。

在能源价格与环保要求持续上升的情况下，发光二极管照明市场规模将持续提升，因而改善上述缺点，提升照明设备质量，实为当务之急。有鉴于此，本案发明人基于多年于发光二极管制造设备及光源系统结构领域的研发经验，从而提出本发明，以改善现有技术的各项缺点。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种大面积发光二极管模块及其封装方法，以弹性配置光源形状及自由扩展发光面积、以及防止光影重迭。

为达上述目的，本发明揭示一种大面积发光二极管模块，包括一底座、复数个光源基板组件、一硅胶扩散层及一荧光层。底座包括一凹槽；该等光源基板组件个别包括一电路基板及至少一晶粒，晶粒是设置于电路基板表面，光源基板组件的电路基板是邻接配置于凹槽底面，并相互电性耦接；硅胶扩散层填充于凹槽中，覆盖光源基板组件；荧光层设置于硅胶扩散层表面。

其中，该等光源基板组件的电路基板是排列组合为大致符合底座的凹槽底面轮廓形状。

其中，该等光源基板组件的晶粒是呈均匀分布。

本发明再揭示一种大面积发光二极管模块的封装方法，其步骤为首先，提供一底座，该底座具有一凹槽；其次，提供复数个光源基板组件邻接排列于凹槽底面，其中光源基板组件个别包括一电路基板及至少一晶粒，晶粒是设置于电路基板表面；其后，电性耦接该等光源基板组件的电路基板；随后，于凹槽中设置一硅胶扩散层，使硅胶扩散层覆盖光源基板组件；最后，于硅胶扩散层表面设置一荧光层。

本发明通过将复数个光源组件按照底座轮廓形状配置排列，再依序设置硅胶扩散层及荧光层，并通过底座与光源基板组件的外型设计，可弹性配置光源形状与自由扩展发光面积，并防止光影重迭。较佳的，将底座的所有光源组件的晶粒呈均匀分布，可呈现均匀出光的平面发光效果，可提升发光效率及防止光影重迭。进一步的，本发明还可利用具高散热效能的金属基板来提高该大面积发光二极管模块的散热效能。

附图说明

图1是为一现有技术的发光二极管光源的立体图；

图2是为本发明的大面积发光二极管模块的第一具体实施例的前视图；

图3是为图2的剖视图；

图4是为图2的底座的立体图；

图5是为本发明的大面积发光二极管模块的封装方法的步骤流程图；以及

图6是为本发明的大面积发光二极管模块的第二具体实施例的前视图。

具体实施例

下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细描述。

本发明提出一种大面积发光二极管模块及其封装方法，旨在提供均匀出光的平面光源制作技术。通过本案的技术概念，将可弹性配置光源形状与自由扩展发光面积。