[发明专利]新型的多芯片LED封装结构及其加工方法无效
| 申请号： | 201010118190.9 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101807568A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 卿晓辉;成军;徐文洪;乔乾 | 申请（专利权）人： | 四川锦明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 610097 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的多芯片LED封装结构及其加工方法，基板的绝缘层被打磨掉，同时基板上设置有多个用于容留LED芯片的容留凹槽，在基板表面装设有让多个LED芯片之间先分组串联，组与组之间的LED芯片再并联的印刷电路板或者是网状印刷电路板，同时在印刷电路板生成起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，同时每个LED芯片上还有一封装透明体。本发明的技术效果是提高了LED光源的散热效率，加工简便，光损耗小。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 led 封装 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种新型的多芯片LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于：所述的基板(1)的绝缘层被打磨掉，同时基板(1)上设置有多个用于容留LED芯片(2)的容留凹槽(3)，一个容留凹槽(3)里安装一个LED芯片(2)，在基板(1)表面装设有印刷电路板，该电路板的电路结构是让多个LED芯片(2)之间先分组串联成LED芯片组，多个LED芯片组之间进行并联；或者该电路板的结构是网状印刷电路，每个LED芯片(2)安装网状印刷电路板的每个节点上；印刷电路板还包括起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片(2)的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，每个LED芯片(2)上还有一封装透明体(4)。
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