[发明专利]新型的多芯片LED封装结构及其加工方法

权利要求书

1.一种多芯片LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于： 所述的基板(1)的绝缘层被打磨掉，同时基板(1)上设置有多个用于容 留LED芯片(2)的容留凹槽(3)，一个容留凹槽(3)里安装一个LED芯 片(2)，在基板(1)表面设有印刷电路板，该电路板的结构是网状印刷电 路，所述的网状电路是指电路中各节点通过线路互联连接起来，并且每一 个节点至少与其他两个节点相连的电路，每个LED芯片(2)安装在网状印 刷电路板的每个节点上；印刷电路板还包括起保护作用的二极管电路部分， 每个LED芯片(2)的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，每个 LED芯片(2)上还有一封装透明体(4)。

2.如权利要求1所述的多芯片LED封装结构，其特征在于：所述的封装透明 体(4)为既起到保护作用又起到透镜作用的一次成形的硅胶。

3.如权利要求1所述的多芯片LED封装结构，其特征在于：所述的保护二极 管电路部分是在每个LED芯片(2)线路上并联一个齐纳二极管。

4.如权利要求1所述的多芯片LED封装结构，其特征在于：所述的保护二极 管电路部分是在整个网状印刷电路上并联一个齐纳二极管。

5.如权利要求1-4中任一所述的多芯片LED封装结构，其特征在于：容留凹 槽(3)的横截面形状为倒梯形，每个LED芯片(2)安装在容留凹槽(3) 的底部。

6.如权利要求5所述的多芯片LED封装结构，其特征在于：所述的基板(1) 为铜基板或铝基板。

7.一种加工如权利要求1-6中任一所述的多芯片LED封装结构的加工方法， 其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，先利用铝基板和铜基板的普通生产工艺，在铜基板或者铝基板 上生成印刷电路板，同时生成保护作用的二极管电路部分；

步骤2，利用普通的加工中心，完成基板的成形加工，包括了LED芯片 的容留凹槽(3)的成形，提高了芯片侧面出光率；再将基板(1)的绝缘 层去除，降低芯片到散热系统热阻，密封系统的加工成形；

步骤3，对基板(1)的正面进行氧化处理，以保持反射界面的反射长效 性；

步骤4，在已经完成步骤3的基板(1)上进行多个LED芯片的焊接，打 线和点粉；

步骤5，采用半导体自动molding技术，利用精密半导体模具在每个LED 芯片上灌注封装透明体(4)，既起到保护作用，又起到透镜作用。

8.如权利要求7所述的多芯片LED封装结构的加工方法，其特征在于：所述 的封装透明体(4)为硅胶。

9.如权利要求8所述的多芯片LED封装结构的加工方法，其特征在于：所述 的硅胶采用60吨的压力压铸成形使之与基板(1)的框架的结合紧密。