[发明专利]新型的多芯片LED封装结构及其加工方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及一种LED光源，特别涉及到一种LED芯片的封装结构，主 分类号为H01L25/16。

背景技术

LED光源发光通过封装光线从芯片取出后需要进行2次或者3次人光学系 统配光，以完成现场照明光分布的要求，提出的是有利于光线取出，同时完成 光线合理分配以达到提高整体出光效率的办法。

LED的出光一般为郎伯型出光，我们通常需要在外部加装透镜或者反射器 配光使得光线进行合理分布，但是每经过一次投射或者反射光线都会产生损失， 基本上每次都会损失10％左右，这样即使是高流明的光源最后有用的光线都不 高，所以提出一次光学成形技术以减少光损失。

现在LED主要分成单颗封装和多芯片集成封装2种方式，对于单颗技术主 要是采用模条技术，即在透镜和芯片间填充硅胶完成配光，单颗封装的LED的 优点是散热效果好，但是由于加工时需要一颗一颗分为单独安装，并且单独为 每一颗做上透镜，加工很不方便，成本也降不下来，而且封装方式存在着2层 的光学界面依然会出现光学损失。而集成封装是将LED光源集成在一个硅因为 可以看作为面光源，要完成配光需要非常大的硅胶，同时始终也存在着热量集 中，不易散发等问题。

公告号为CN201093376，公告日为2008年7月30日的中国实用新型专利 公开了一种多晶封装LED灯具，主要包含有LED陈列基板，该LED陈列基板 上布设有复数颗LED，并于该LED的投光面前端设置菲涅耳(Fresnel)镜片，透 过菲涅耳镜片可改变光束分布的角度，达到收光的效果，以增加LED发出的亮 度；并可改变菲涅耳镜片的焦距、间距(pitch)或是菲涅耳镜片与LED之间的距 离可调整光照达到需求的分布角度。此专利公开的就是一种多芯片封装结构， 它仅从光学镜片的改善这个角度来解决LED发出的亮度，显然不能解决其热量 集中，不易散发等问题。

公开号为CN101615612，公开日为2009年12月30日的中国发明专利，该 发明专利公开了一种LED封装结构，它主要由基板，支架，LED芯片，瞬态保 护芯片，连接线，以及包封的胶体组成。基板为双层结构，其下层为散热良好 的金属材料，上层为高热导率但对电绝缘的薄膜。支架为热和电的良好导体， 其形状可以根据需要调整，如芯片的个数，连接方法等。瞬态电压保护芯片和 LED芯片安装在支架上，支架直接再安装在基板上。在芯片和连线线的需要保 护的地方，以胶体包封，外露的支架部分构成外接电源的连接部分。多个LED 芯片可以以并联，串并联方式连接，以利于提高电源的转换效率；也可以形成 多路连接，使得各路LED得以单独控制。该发明虽然从一定程度上起到了提高 散热效果的作用，但是由于它依旧没有放弃最典型的多芯片安装平级结构，以 及也是采用二次反射，所以依然解决不了光线损耗等问题，也不能大幅度提高 散热效果。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种介于单颗和多颗封装之间的新型 的多芯片LED封装结构及其加工方法，利用加工中心技术和半导体行业成熟的 自动molding技术，在完成芯片保护的同时完成一次光学成形，芯片的出光直接 按照设计的分布进行光学分布，至少使该新型的多芯片封装结构的散热效果大 大提高，还有可能同时使LED芯片光损更少。

本发明的技术方案如下：

一种多芯片LED封装结构，包括用于封装LED的基板，所述的基板的绝缘层 被打磨掉，同时基板上设置有多个用于容留LED芯片的容留凹槽，一个容留凹槽 里安装一个LED芯片，在基板表面装设有印刷电路板，该电路板的电路结构是让 多个LED芯片之间先分组串联成LED芯片组，多个LED芯片组之间进行并联；或 者该电路板的结构是网状印刷电路，每个LED芯片安装网状印刷电路板的每个节 点上；该印刷电路板还包括起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片的接线 端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，每个LED芯片上还有一封装透明体。

更进一步的技术方案是：

所述的封装透明体为既起到保护作用又起到透镜作用的一次成形的硅胶。

所述的网状电路是指电路中各节点通过线路互联连接起来，并且每一个节 点至少与其他两个节点相连的电路。

所述的保护二极管电路部分是在每个LED芯片线路上并联一个齐纳二极 管。

所述的保护二极管电路部分是在整个网状印刷电路上并联一个齐纳二极 管。