[发明专利]一种废弃芯片单元回收利用方法有效
| 申请号： | 201010113260.1 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102163537A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吴圣娟;冯婧;严大生 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种废弃芯片单元回收利用方法，所述方法包括如下步骤：(1)选取引线框架，所述引线框架的引脚数量大于所述废弃芯片单元中的焊点数量；(2)将所述废弃芯片单元封装至所述引线框架，并将所述废弃芯片单元上的预留焊点电连接至所述引线框架中未使用的引脚；(3)通过连接所述预留焊点的引脚对所述废弃芯片单元施加转换电压，将所述废弃芯片单元的数据线结构转换为目标数据线结构。本发明提供的方法使得在前段测试过程中废弃的芯片单元得以重新利用，打破废弃的芯片单元因数据线结构而形成的用途上的限制，变废为宝。从而减少了环境污染，提高了企业的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 芯片 单元 回收 利用 方法 | ||
【主权项】：
一种废弃芯片单元回收利用方法，用于对半导体存储器中的因数据线结构限制而废弃的芯片单元进行回收利用，其特征在于，所述方法包括如下步骤：选取引线框架，所述引线框架的引脚数量大于所述废弃芯片单元中的焊点数量；将所述废弃芯片单元封装至所述引线框架，并将所述废弃芯片单元上的预留焊点电连接至所述引线框架中未使用的引脚；通过连接所述预留焊点的引脚对所述废弃芯片单元施加转换电压，将所述废弃芯片单元的数据线结构转换为目标数据线结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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