[发明专利]一种废弃芯片单元回收利用方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装测试领域，尤其涉及一种废弃芯片单元回收利用方法。

背景技术

目前，在半导体行业的存储器晶片测试过程中，某些芯片单元可能会由于其自身具有某些缺陷而没有通过测试，例如需要生产DDRI 512Mbit(64Mbit×8)产品，该产品需有8根数据线，而前端测试中发现生产出来的产品只有4根数据线，即为DDRI 512Mbit(128Mbit×4)，由于数据线结构限制而导致该产品没有通过测试。没有通过测试的芯片单元通常不能直接被利用。因此，这些芯片单元在塑封之前从晶片上被切割下来而淘汰和废弃掉。将测试出来的有缺陷的芯片单元直接报废，既对环境造成污染，又降低了企业的经济效益。

发明内容

本发明的目的在于提供一种废弃芯片单元回收利用方法，用于对半导体存储器中的因数据线结构限制而废弃的芯片单元进行回收利用，以解决半导体存储器中测试出来的有缺陷的芯片单元被直接报废，对环境造成污染，降低企业的经济效益的问题。

为解决上述问题，本发明提出一种废弃芯片单元回收利用方法，所述方法包括如下步骤：

选取引线框架，所述引线框架的引脚数量大于所述废弃芯片单元中的焊点数量；

将所述废弃芯片单元封装至所述引线框架，并将所述废弃芯片单元上的预留焊点电连接至所述引线框架中未使用的引脚；

通过连接所述预留焊点的引脚对所述废弃芯片单元施加转换电压，将所述废弃芯片单元的数据线结构转换为目标数据线结构。

可选的，所述方法还包括：对所述经过回收的废弃芯片单元进行电压、电流的测试和功能性的测试，判断经过转换的数据线结构是否符合目标数据线结构。

可选的，所述通过连接所述预留焊点的引脚对所述废弃芯片单元施加转换电压，将所述废弃芯片单元的数据线结构转换为目标数据线结构包括以下步骤：

对所述废弃芯片单元进行断路/短路测试和功能性测试，选出性能符合要求的废弃芯片单元；

对所述废弃芯片单元进行信号输入，用数字脉冲控制所述信号输入，并在与所述预留焊点相连接的引脚上加7V～9V的高电压脉冲信号，实现所述废弃芯片单元数据线结构的转化；

对所述预留焊点相连接的引脚降压；

对数据线结构转换后的所述废弃芯片单元的数据线进行功能测试。

可选的，所述废弃芯片单元的型号为4根数据线的DDRI 512Mbit(128Mbit×4)。

可选的，所述引线框架的型号为16根数据线的DDRI 512Mbit(32Mbit×16)。

本发明所提供的废弃芯片单元回收利用方法可对前段测试过程中废弃的芯片单元进行重新利用，打破废弃的芯片单元因数据线结构而形成的用途上的限制，变废为宝，从而减少了环境污染，提高了企业的经济效益。

附图说明

图1为本发明实施例提供的废弃芯片单元回收利用方法的步骤流程示意图；

图2为本发明实施例提供的废弃芯片单元回收利用方法的引线框架选取示意图；

图3为本发明实施例提供的废弃芯片单元回收利用方法的封装打线示意图；

图4为本发明实施例提供的废弃芯片单元回收利用形成合格产品封装后的效果图；

图5为本发明实施例提供的废弃芯片单元回收利用方法中的改变产品数据结构的步骤流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的废弃芯片单元回收利用方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于，提供一种废弃芯片单元回收利用方法，该方法通过在封装测试阶段转换产品的数据线结构，使得在前段测试过程中废弃的芯片单元得以重新利用，打破废弃的芯片单元因数据线结构而形成的用途上的限制，变废为宝，从而减少了环境污染，提高了企业的经济效益。

下面将详细介绍对只有4根数据线而没有通过测试的DDRI 512Mbit(128Mbit×4)废弃芯片单元进行回收利用，转换为符合要求的含有8根数据线的DDRI 512Mbit(64Mbit×8)产品的过程。所述DDRI为双倍速率同步动态随机存储器。

请参考图1，图1为本发明实施例提供的废弃芯片单元回收利用方法的步骤流程示意图，如图2所示，对只有4根数据线的DDRI 512Mbit(128Mbit×4)废弃芯片单元进行回收利用，转换为含有8根数据线的DDRI 512Mbit(64Mbit×8)产品的方法包括以下步骤：