[发明专利]适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板及其制备方法有效
| 申请号: | 201010110409.0 | 申请日: | 2010-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN101797825A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
| 发明(设计)人: | 席奎东;粟俊华;包秀银;张东 | 申请(专利权)人: | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号: | B32B15/14 | 分类号: | B32B15/14;B32B17/02;B32B37/12;B32B37/10;C09J163/04 |
| 代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
| 地址: | 201802*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明属电子信息技术领域,具体涉及一种适用于生产高阶高密度互连积层板的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。该覆铜箔板由多官能团环氧树脂和辅料以适当配比调制后的粘合剂,涂覆上胶于玻璃纤维布之上,再覆上铜箔经热压而制备获得,板厚为0.05~3.2mm,所用铜箔厚度为1/3oz~5oz。本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有高玻璃化温度、优良耐热性、耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性等特性,完全适用于高阶高密度互连积层板的制造加工。 | ||
| 搜索关键词: | 适用于 高密度 互连 积层板 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板,其特征在于该覆铜箔板由多官能团环氧树脂和辅料以适当配比调制后的粘合剂,涂覆上胶于玻璃纤维布之上,再覆上铜箔经热压而制备获得,板厚为0.05~3.2mm,所用铜箔厚度为1/3oz~5oz;其中,所述的粘合剂按组分的质量份额计如下:苯酚甲醛型环氧树脂 90~125酚醛固化剂 35-55二甲基咪唑 0.09~0.22硅微粉 5~35硅烷 0.1~0.5丙二醇甲醚 15~25。
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