[发明专利]适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板，其特征在于该覆铜箔板由多官能 团环氧树脂和辅料以适当配比调制后的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布之上，再覆上铜箔 经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz；其中，所述的粘 合剂按组分的质量份额计如下：

2.一种如权利要求1所述的适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板的制备方法，其 特征在于具体步骤如下：

1)调胶：

粘合剂的组成成分如下：

粘合剂调配：

A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000～1500 转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌 20～60分钟；

B.在搅拌槽内按配方量依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂，以1000～1500 转/分转速搅拌20～40分钟，并同时开启冷却水循环与高效剪切及乳化1～4小时，控制搅 拌槽槽体温度在20～50℃；

C.按配方量称取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，确认无结 晶后将完全溶解的二甲基咪唑加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌至上胶半 固化片，调胶完成；

2)上胶，制半固化片：

A.将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；

B.涂覆粘合剂的玻璃纤维布经150℃～220℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步 反应固化，制得半固化片；其中：

上胶线速控制为8～17m/min；

半固化片物性参数控制：凝胶化时间：80～130秒，树脂成分在半固化片中的质量百 分比含量为41％～48％，树脂比例流量为17％～22％，挥发分＜0.75％；

3)排版、压制：

A.将半固化片裁切成同样尺寸大小，4～10张一组，再与铜箔叠合，然后压制；

B.压制参数控制如下：

a.压力：150～550psi；

b.温度：110～220℃；

c.真空度：0.030～0.080Mpa；

d.压制时间：95～110分钟；

e.固化时间：50～70分钟。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述覆铜箔板的规格尺寸为36×48、 36.5×48.5、37×49、40×48、40.5×48.5、41×49、42×48、42.5×48.5或43×49，单位英 寸。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述玻璃纤维布选用E级，规格选用 106、1078、1080、2113、2313、2116、1506或7628。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述铜箔选用1/3oz、Hoz、1oz、2oz、 3oz、4oz或5oz。