[发明专利]适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属电子信息技术领域，具体涉及一种适用于生产高阶HDI(高密度互联积层板) 的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。

背景技术

伴随着中国电子行业的蓬勃发展，电子产品不断的改变人们的生活，不断的融入各个 行业各个角落，电子产品的主基板覆铜箔板广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、 数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。

随着电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，使电子产品向小型化、多功能、高性 能与高可靠度方面发展，导致印制电路板向精细图形、高密度、高多层化的发展，PCB行 业在线路板的生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也均向着高集成、高密度、 高多层方向发展，于是诞生了HDI(高密度互联积层板)。HDI的微导孔孔径在6mil以下， 微导孔孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130点每平方英寸以上，布线密度在117英寸 每平方英寸以上，线宽/线距在0.1/0.1mm以下。高阶HDI(十二层以上)更加精细的要求 和其在生产时需进行的高阶多次热压，高多层压合等特殊工艺要求，更对其主基材覆铜箔 板提出了性能上的重大考验，尤其是高多层的压合决定了符合需求的覆铜板必须具有高玻 璃转化点温度和低Z轴CTE(热膨胀系数)、PTE(热膨胀百分率)来控制在生产的高温过 程中的尺寸稳定性，并同时具备优秀的耐热性能来保证高阶多次的热压、焊接等生产条件， 另外还有机械加工性、吸水率、耐CAF(离子迁移)性等等，各项可靠度性能均要全面保 证。开发一款完全满足高阶HDI(高密度互联积层板)生产所需条件的高性能覆铜箔板是 目前覆铜箔板技术发展的关键点之一。

以往的FR-4普通TG(玻璃化温度)及中TG产品的玻璃化温度均在160℃以下；Z轴 CTE值约为50/290、PTE约3.2％；耐热性仅能保证T260大于30分钟，T288大于10分钟， TD(热分解温度)大于325℃。这些非常重要的性能点均已经无法满足高阶HDI产品的需 求，本发明提及的这种高性能环氧玻璃布基覆铜箔板的TG点高达175℃；Z轴CTE低达 39/244，PTE低达2.8％；耐热性方面TD大于340℃，T260大于60分钟，T288达20分钟， 另外综合优良的机械加工性、吸水率、耐CAF性等特点，可完全满足高阶HDI产品的生产 需求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种适用于高阶HDI(高密度互联积层板)的高玻璃化温度型 环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。

本发明提出的适用于高阶HDI(高密度互联积层板)的高玻璃化温度型环氧玻璃布基 覆铜箔板，由多官能团环氧树脂和辅料以适当配比调制后的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维 布之上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。

本发明的环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法如下：

1.调胶：

胶水(即粘合剂)的组成成分按质量配比如下：