[发明专利]集成电路设计的漏电流分布的模拟方法无效

专利信息
申请号: 201010107588.2 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN102142045A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 吕一云 申请(专利权)人: 吕一云
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种集成电路设计的漏电流分布的模拟方法;该模拟方法分析一个集成电路的设计图,以了解该集成电路的晶体管及电容的尺寸;然后分析出该设计图因为制程变异而可能产生的漏电流分布。由此,设计者可在集成电路设计实际地被半导体制造厂制造前,预先知道该集成电路设计的漏电流分布;并且可修改该设计图,如果该设计图可能发生漏电流失误。
搜索关键词: 集成电路设计 漏电 分布 模拟 方法
【主权项】:
一种集成电路设计的漏电流分布的模拟方法,其特征在于,包括步骤如下:a、取得一个包含多个晶体管及多个电容的集成电路设计图的电路描述文件;b、分析该电路描述文件,以取得多个晶体管的尺寸及多个电容的尺寸,以及取得每一个该晶体管的尺寸所对应的一晶体管的数目,与每一个该电容的尺寸所对应的一电容的数目;c、取得一个用以制造所述这些晶体管及所述这些电容的制程的多个制程变异范围;d、根据所述这些制程变异范围,来将所述这些晶体管的尺寸与所述这些电容的尺寸变化;e、模拟出每一个变化后的该晶体管的尺寸的一漏电流值,模拟出每一个变化后的该电容的尺寸的一漏电流值,其中所述这些漏电流值是由一特别为集成电路的模拟程序所模拟出;f、将每一个该晶体管的尺寸的漏电流值分别与该尺寸所对应的晶体管的数目相乘,以及将每一个该电容的尺寸的漏电流值分别与该尺寸所对应的电容的数目相乘;g、将所述这些相乘后的漏电流值做运算,以得到一总漏电流值;h、重复步骤d至步骤g,以得到其他的多个总漏电流值;以及i、从所述这些总漏电流值产生出一漏电流分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吕一云,未经吕一云许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010107588.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top