[发明专利]一种长寿命SiC发热元件的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010104213.0 申请日: 2010-02-02
公开(公告)号: CN101765253A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 金志浩;李红伟;杨万利;乔冠军;金海云 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H05B3/14 分类号: H05B3/14;C04B35/565;C04B35/622;C04B37/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种长寿命SiC发热元件的制备方法,包括下述步骤:将下述组分按质量百分比配料:SiC,75~90%;Al2O3,1~5%;ZrO2,1~5%;SiO2,1~3%;Si,4~10%;C,1~5%;采用挤压成型工艺制成空心管;80~300℃烘干;氮气保护,1450~1650℃烧成,切割后制成发热部、检验电阻值后备用;将下述组分按质量百分比配料:SiC,70~90%,Ni,1~5%;Mo,1~5%;Ti,1~5%;TiC,1~5%;Si,5~10%;C,1~5%;采用与发热部相同的成型与烧结工艺烧成,切割后制成冷端部、检验电阻值后备用;在局部焊接温度1500~1600℃的条件下,将发热部的两端焊接上冷端部,完成整体发热元件的制备。
搜索关键词: 一种 寿命 sic 发热 元件 制备 方法
【主权项】:
一种长寿命SiC发热元件的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)发热部的制备:将下述组分按质量百分比配料:SiC,75~90%;Al2O3,1~5%;ZrO2,1~5%;SiO2,1~3%;Si,4~10%;C,1~5%;采用挤压成型工艺制成空心管;80~300℃烘干;氮气保护,1450~1650℃烧成,切割、检验电阻值后备用;(2)冷端部的制备:将下述组分按质量百分比配料:SiC,70~90%,Ni,1~5%;Mo,1~5%;Ti,1~5%;TiC,1~5%;Si,5~10%;C,1~5%;采用与步骤(1)相同的成型与烧结工艺烧成,切割、检验电阻值后备用;(3)焊接:发热部的两端焊接上冷端部,完成整体发热元件的制备,其中发热部与冷端部的电阻比选择在15~20。
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