[发明专利]处理基板的设备和方法有效

专利信息
申请号: 201010103502.9 申请日: 2010-02-01
公开(公告)号: CN101814422A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 金东浩;崔晋荣;高在昇;卢亨来 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/677
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 韩国忠淸南道天*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了处理基板的设备和方法。所述设备包括:在一个方向顺序设置的装载端口,移送模块,第一缓冲模块,涂覆/显影模块,第二缓冲模块,预曝光/后曝光处理模块,接口模块。所述涂覆/显影模块包括:设置在不同层的涂覆模块和显影模块。所述预曝光/后曝光处理模块包括:设置在不同层的预处理模块和后处理模块。在曝光工艺前,所述预处理模块在晶片上涂覆保护层。所述后处理模块在曝光工艺后执行晶片清洗工艺和后曝光烘焙工艺。用于传送晶片的机械手设置在每个预处理模块和后处理模块中。
搜索关键词: 处理 设备 方法
【主权项】:
一种处理基板的设备,包括:装载端口,在所述装载端口中设置有用于接收基板的容器;第一缓冲模块,具有用于临时存储所述基板的缓冲器;移送模块,用于在所述装载端口和所述第一缓冲模块之间传送所述基板;涂覆/显影模块,用于执行基板的光致抗蚀剂涂覆工艺和显影工艺;第二缓冲模块,具有用于临时存储所述基板的缓冲器;预曝光/后曝光处理模块,用于在所述光致抗蚀剂涂覆工艺和曝光工艺之间、所述曝光工艺和所述显影工艺之间执行对基板的处理;以及接口模块,与曝光单元连接,其中,所述装载端口,所述移送模块,所述第一缓冲模块,所述涂覆/显影模块,所述第二缓冲模块,所述预曝光/后曝光处理模块、所述接口模块沿着第一方向排列成一条线。
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