[发明专利]一种片式元件的封端浆料无效
| 申请号： | 201010041812.2 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101728002A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 雷安福;谌业富;陈迪勇;白勇祥 | 申请（专利权）人： | 贵阳晶华电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/16;H01B1/22;C03C12/00 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550008 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种片式元件的封端浆料，由银粉、玻璃粉、无机填料、有机载体制成，该封端浆料中还含有无机填料，各原料的质量分数为：银粉40％～55％，玻璃粉4％～15％，无机填料5％～25％，有机载体20％～40％。其中银粉包括片状银粉和球形银粉，它们在封端浆料中的质量分数分别为片状银粉25％～40％，球形银粉15％～30％。该封端浆料具有以下优点：①银含量低，降低浆料成本，提高产品市场竞争力，据计算1kg浆料可节约成本300元；②不含铅，有利于环境保护；③在沾银、烘干烧结后在基体端头上形成致密、平整的导体层，无凹坑和突起，具有良好的可镀性，附着力强，玻璃具有耐酸性。该浆料具有良好的工艺使用性能，适用于生产片式元件的厂家。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 浆料 | ||
【主权项】：
一种片式元件的封端浆料，由银粉、玻璃粉、无机填料、有机载体制成，其特征在于该封端浆料中还含有无机填料，各原料的质量分数为：银粉40％～55％，玻璃粉4％～15％，无机填料5％～25％，有机载体20％～40％。
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