[发明专利]一种片式元件的封端浆料

说明书

技术领域

本发明涉及用作导体的材料，进一步而言，涉及片式元件所用的封端浆料。

背景技术

叠层片式元件具有小型化、易于贴装、一体化等优点，在移动通信、计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域得到广泛的应用。随着技术的不断进步，叠层片式元件向微型化、环保、低成本、高稳定度及高精度方向发展。叠层片式电感，是在铁氧体或陶瓷粉体膜片上采用丝网印刷形成多个银的导电带，将铁氧体或陶瓷粉体和导电带迭层，在铁氧体或陶瓷粉体内部构成多个螺旋状线圈。将其构成的膜片切成单个线圈，在银不易熔化的温度即850℃～950℃条件下进行低温烧结，然后在器件端头上浸沾封端银浆料在600℃～800℃下进行烧结，对应表面贴装，进行化学镀镍和化学镀锡，使之片式化。

封端浆料作为叠层片式元件制备中的一个重要组成材料，在国内也得到迅速的发展。但是，国外已经开始推广使用浆料中银含量(质量分数)在52％左右甚至更低的封端银浆，而目前国内普遍使用的都是浆料中银的质量分数为65％左右甚至更高的高银含量封端浆料。

现有的涉及银浆料的中国专利申请件中，00117535.1号：“片式元件用可镀端浆”，其浆料中银的质量分数为65％～75％，属于高银含量。并且使用的玻璃是含铅玻璃，不符合环保要求；200410081658.6号：“多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料”和200510018699.5号：“一种无铅银电极浆料及其制造方法”，其中银的质量分数都在65％以上，同样存在银含量高的问题.银属于贵重金属，银含量与银浆的成本成正比。

发明内容

本发明的目的在于提供一种银含量低，并能达到传统封端工艺要求的封端浆料，解决传统封端浆料中银含量高从而导致生产成本高的问题。

发明人所提供的片式元件的封端浆料，由银粉、玻璃粉、有机载体等原料制成，与其它封端浆料不同的是，本发明的封端浆料中还含有无机填料，各原料的质量分数为：银粉40％～55％，玻璃粉4％～15％，无机填料5％～25％，有机载体20％～40％。

上述原料中的银粉包括片状银粉和球形银粉，它们在封端浆料中的质量分数分别为片状银粉25％～40％，球形银粉10％～30％，且片状银粉与球形银粉的质量比为6∶4～9∶1。

上述原料中的玻璃粉为无铅玻璃，玻璃选自Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO体系或ZnO-B₂O₃-SiO₂体系中的一种或两种的组合。

上述Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO体系各成分的质量分数分别为：

Bi₂O₃        50％～80％

B₂O₃         10％～25％

ZnO          5％～15％

SiO₂         2％～10％

Al₂O₃        1％～5％

TiO₂         1％～5％

ZrO₂         1％～4％

CaO     0～5％

MgO     0～4％

SnO₂    0～3％

R₂O     3％～15％

其中R为碱金属。

上述ZnO-B₂O₃-SiO₂体系各成分的质量分数分别为：

ZnO    20％～50％

B₂O₃   15％～40％

SiO₂   6％～15％

Al₂O₃  1％～5％

TiO₂   1％～10％

ZrO₂   1％～8％

CaO    0～5％

MgO    0～4％

R₂O    5％～15％

其中R为碱金属。