[发明专利]一种片式元件的封端浆料无效

专利信息
申请号: 201010041812.2 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN101728002A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 雷安福;谌业富;陈迪勇;白勇祥 申请(专利权)人: 贵阳晶华电子材料有限公司
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01B1/16;H01B1/22;C03C12/00
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 代理人: 刘安宁
地址: 550008 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 元件 浆料
【权利要求书】:

1.一种片式元件的封端浆料,由银粉、玻璃粉、无机填料、有机载体制成,其特征在于该封端浆料中还含有无机填料,各原料的质量分数为:银粉40%~55%,玻璃粉4%~15%,无机填料5%~25%,有机载体20%~40%。

2.如权利要求1所述的封端浆料,其特征在于所述原料中的银粉包括片状银粉和球形银粉,它们在封端浆料中的质量分数分别为片状银粉25%~40%,球形银粉10%~30%;片状银粉与球形银粉的质量比为6∶4~9∶1。

3.如权利要求1所述的封端浆料,其特征在于所述原料中的玻璃粉为无铅玻璃,玻璃选自Bi2O3-B2O3-ZnO体系或ZnO-B2O3-SiO2体系中的一种或两种的组合。

4.如权利要求3所述的封端浆料,其特征在于所述Bi2O3-B2O3-ZnO体系组成的质量分数分别为:Bi2O3 50%~80%、B2O3 10%~25%、ZnO5%~15%、SiO2 2%~10%、Al2O3 1%~5%、TiO2 1%~5%、ZrO2 1%~4%、CaO 0~5%、MgO 0~4%、SnO2 0~3%、R2O 3%~15%,其中R为碱金属。

5.如权利要求3所述的封端浆料,其特征在于所述ZnO-B2O3-SiO2体系组成的质量分数分别为:ZnO 20%~50%、B2O3 15%~40%、SiO26%~15%、Al2O3 1%~5%、TiO2 1%~10%、ZrO2 1%~8%、CaO 0~5%、MgO 0~4%、R2O 5%~15%,其中R为碱金属。

6.如权利要求1所述的封端浆料,其特征在于所述原料中的无机填料是氧化铋、氧化锌或氧化铜中的一种或两种的组合。

7.如权利要求1所述的封端浆料,其特征在于所述原料中的有机载体由高分子化合物、溶剂、防沉剂、分散剂组成,其质量分数为:高分子化合物2%~18%,溶剂20%~80%,防沉剂0.5%~5%,分散剂0.5%~5%。

8.如权利要求7所述的封端浆料,其特征在于所述高分子化合物是聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚丙烯酰胺、甲基纤维素、乙基纤维素、氢化松香中的一种或几种。

9.如权利要求7所述的封端浆料,其特征在于所述溶剂是松油醇、松节油、丁基卡必醇、乙酸正丙酯等中的一种或几种。

10.如权利要求7所述的封端浆料,其特征在于所述防沉剂是有机膨润土、蓖麻油衍生物、气相二氧化硅、聚丙烯酰胺等中的一种或几种。

11.如权利要求7所述的封端浆料,其特征在于所述分散剂是硬脂酸钠、十二烷基磺酸钠、单硬脂酸甘油酯、T-20、T-60、T-80、S-20、S-60、S-80、聚甲基丙烯酸、有机硅表面活性剂等中的一种或几种。

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