[发明专利]掩膜版缺陷的判断方法及判断系统有效

专利信息
申请号: 201010022874.9 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN102129164A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 林光启;康栋;王永刚;张宇磊 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;H01L21/00;G01N21/88
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种掩膜版缺陷的判断方法,包括:提供具有图形的掩膜版及不同晶片,将所述掩膜版图形转移至所述不同晶片上;获取所述晶片的图形,判断晶片上是否具有缺陷及缺陷所在晶片上的位置;提供位置阈值,对出现在不同晶片上的缺陷的位置进行比较,若位于不同晶片上的缺陷的位置差小于所述位置阈值,则判断所述这些缺陷位于同一区域内;提供预定值,若同一区域内的缺陷所在晶片数量超过所述预定值,则判断所述掩膜版的相应位置上具有缺陷。本发明还提供一种掩膜版缺陷的判断系统,实现在线对掩膜版的缺陷进行判断的功能,及时判断出缺陷掩膜版,精确判断效果,提高判断效率。
搜索关键词: 掩膜版 缺陷 判断 方法 系统
【主权项】:
一种掩膜版缺陷的判断方法,其特征在于,包括:提供具有图形的掩膜版及不同晶片,将所述掩膜版图形转移至所述不同晶片上;获取所述晶片的图形,判断晶片上是否具有缺陷及缺陷所在晶片上的位置;提供位置阈值,对出现在不同晶片上的缺陷的位置进行比较,若位于不同晶片上的缺陷的位置差小于所述位置阈值,则判断所述这些缺陷位于同一区域内;提供预定值,统计位于同一区域内的缺陷所在晶片的数量,若超过所述预定值,则判断所述掩膜版的相应位置上具有缺陷。
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