[发明专利]一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法

摘要

本发明涉及一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法，包括：先用三维正交织机织造共形承载微带天线的复合材料预制件；根据预制件要求保留的表面形态制作软模具；然后将另一塑料板切割成与软模具相匹配的形状，作为硬模具，再将软模具嵌入其中即可；将模具压在天线预制件上并固定，用真空密封塑料膜和密封胶带将其密封，在真空压力下将树脂吸入密封腔内，浸润在复合材料预制件中，待浸润完毕后，常温下放置8小时进行固化，脱模后，即得。该方法制备工艺简单，成本低，软模具可重复使用，在不影响复合材料的物理性能和机械性能的前提下，保留了复合材料预制件的表面形态，使复合材料表面的材料性能得以充分发挥。

主权项

一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法，包括：(1)三维机织物共形承载微带天线的复合材料预制件的设计和织造三维机织物共形承载微带天线由十一层的经纬纱构成，最表层和最底层的经纬纱均由铜绞线代替，用于织造微带天线的辐射元和地板；其余经纬纱和捆绑纱线均为玻璃纤维，用于织造微带天线的基板，用三维正交织机织造共形承载微带天线的复合材料预制件；(2)软模具和硬膜具的设计和制作根据复合材料预制件要求保留的表面形态，设计出软模具的尺寸；然后在玻璃板或塑料板上依次粘附胶状材料、塑料薄膜和脱模剂，制得软模具；将另一塑料板切割成与软模具相匹配的形状，作为硬模具，再将软模具嵌入其中，模具制作完成；(3)三维共形承载微带天线的固化成型将同轴连接器的探针与辐射元的馈线中心线焊接，同轴连接器的底座与天线预制件的下层铜线焊接，然后将模具压在天线预制件上并固定，用真空密封塑料膜和密封胶带将其密封，在1个标准大气压的真空压力下将树脂吸入密封腔内，浸润在复合材料预制件中，待浸润完毕后，常温下放置8小时进行固化，脱模后，制得无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线。