[发明专利]一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法

说明书

技术领域

本发明属于树脂基复合材料制作及其成型领域，特别涉及一种无树脂覆盖的三维机织 物共形承载微带天线的模塑成型方法。

背景技术

复合材料是将两种或多种不同的材料通过物理方法或化学方法复合而成的材料。在复 合材料中，各种原组成材料在性能上互补，使复合材料的综合性能优于原组成材料。复合 材料中的原材料分别增强体和基体。其中树脂基纤维增强复合材料应用最广、用量最大， 其具有比重小、比强度和比模量大，机械性能优异等特点。其中，碳纤维增强复合材料、 石墨纤维增强复合材料等高性能纤维增强复合材料，已广泛的应用于航空航天和原子能反 应堆领域。

树脂基纤维增强复合材料的成型方法有手糊成型、喷射成型、纤维缠绕成型、模压成 型、拉挤成型、树脂传递模塑成型等等。其中，由于树脂传递模塑成型技术具有可以制造 两面光滑的制品，成型效率高的优点，而且树脂传递模塑成型为闭模操作，不污染环境， 不损害工人健康，原材料及能源消耗少，近年来被工业界广泛采用。

传统的树脂传递模塑成型基本原理是将预制件铺放入密闭的模腔内，用压力将树脂 胶液注入模腔，浸透玻纤增强材料，然后固化，脱模成型。其中，闭模是由上下两块透明 平板由密封胶密封而成。在树脂胶液注入模腔，浸透玻纤增强材料的过程中，复合材料预 制件被树脂完全填充包裹，固化，脱模后形成上下两面光滑平整的复合材料。然而，在某 些应用中，如电子产品以及智能复合材料领域，复合材料预制件表面材料的属性很重要， 树脂覆盖在复合材料预制件的表面将会对智能复合材料或电子材料的性能产生重要影响。 如在树脂增强金属纤维复合材料中，复合材料表面的树脂对其导热和导电的性能会有很大 的影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线 的模塑成型方法，该方法制备工艺简单，成本低，软模具可重复使用，经济效益良好，在 不影响复合材料的物理性能和机械性能的前提下，解决了树脂覆盖对智能复合材料应用的 影响。

本发明的一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法，包括：

(1)三维机织物共形承载微带天线的复合材料预制件的设计和织造

三维机织物共形承载微带天线由十一层的经纬纱构成，最表层和最底层的经纬纱均由 铜绞线代替，用于织造微带天线的辐射元和地板；其余经纬纱和捆绑纱线均为玻璃纤维， 用于织造微带天线的基板，用三维正交织机织造共形承载微带天线的复合材料预制件；

(2)软模具和硬膜具的设计和制作

根据复合材料预制件要求保留的表面形态，设计出软模具的尺寸；然后在玻璃板或塑 料板上依次粘附胶状材料、塑料薄膜和脱模剂，制得软模具；将另一塑料板切割成与软模 具相匹配的形状，作为硬模具，再将软模具嵌入其中，模具制作完成；

(3)三维共形承载微带天线的固化成型

将同轴连接器的探针与辐射元的馈线中心线焊接，同轴连接器的底座与天线预制件的 下层铜线焊接，然后将模具压在天线预制件上并固定，用真空密封塑料膜和密封胶带将其 密封，在1个标准大气压的真空压力下将树脂吸入密封腔内，浸润在复合材料预制件中， 待浸润完毕后，常温下放置8小时进行固化，脱模后，制得无树脂覆盖的三维机织物共形 承载微带天线。

所述步骤(2)中的胶状材料为真空密封胶、塑性凝胶或工业橡皮泥；

所述步骤(2)中的塑料薄膜为聚四氟乙烯膜、聚酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚乙烯薄 膜等；

所述步骤(2)中的脱模剂为有机硅脱模剂(市售)；

优选的有机硅脱模剂为二甲基硅油，乳化硅油，甲基乙烯基硅橡胶或环氧树脂用脱 模剂(由上海东恒化工有限公司提供)；

本发明将传统的树脂传递模塑成型技术加以改进，具体的说是在树脂传递模塑成型 方法固化预制件的过程中，将束缚预制件的硬膜具换成具有特殊属性的软模具，以保证软 模具在树脂浸润的过程中紧紧的贴附在复合材料预制件表面，使树脂无法覆盖在预制件的 上方，从而使制成的复合材料可以完好的保留其预制件的表面形态，既保证了其良好的机 械物理性能，又可以发挥复合材料预制件表面材料的作用。脱模后，将软膜具放置平整的 玻璃板上，并压上重物，使其慢慢恢复到平整形态。待形态恢复后，软模具可重复使用。 该方法可以改善复合材料在电子产品以及智能复合材料领域的应用，更好的发挥复合材料 预制件表面材料的属性。