[发明专利]一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法

权利要求书

1.一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法，包括：

（1）三维机织物共形承载微带天线的复合材料预制件的设计和织造

三维机织物共形承载微带天线由十一层的经纬纱构成，最表层和最底层的经纬纱均由铜 绞线代替，用于织造微带天线的辐射元和地板；其余经纬纱和捆绑纱线均为玻璃纤维，用于 织造微带天线的基板，用三维正交织机织造共形承载微带天线的复合材料预制件；

（2）软模具和硬膜具的设计和制作

根据复合材料预制件要求保留的表面形态，设计出软模具的尺寸；然后在玻璃板或塑料 板上依次粘附胶状材料、塑料薄膜和脱模剂，制得软模具；将另一塑料板切割成与软模具相 匹配的形状，作为硬模具，再将软模具嵌入其中，模具制作完成；其中，胶状材料为真空密 封胶；

（3）三维共形承载微带天线的固化成型

将同轴连接器的探针与辐射元的馈线中心线焊接，同轴连接器的底座与天线预制件的下 层铜线焊接，然后将模具压在天线预制件上并固定，用真空密封塑料膜和密封胶带将其密封， 在1个标准大气压的真空压力下将树脂吸入密封腔内，浸润在复合材料预制件中，待浸润完 毕后，常温下放置8小时进行固化，脱模后，制得无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天 线。

2.根据权利要求1所述的一种无树脂覆盖的三维机织物共形承载微带天线的模塑成型方法， 其特征在于：所述步骤（2）中的塑料薄膜为聚四氟乙烯膜、聚酯薄膜、聚乙烯醇薄膜或聚乙 烯薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种无树脂覆盖的三维正交机织复合材料的模塑成型方法，其特征 在于：所述步骤（2）中的脱模剂为有机硅脱模剂。