[发明专利]衬底固持单元和具有其的衬底组装设备有效
申请号: | 201010003390.X | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN101783311A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 辛在爀;金容锡;尹靑龙;边世勋 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/50 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 根据实施例的一种衬底固持单元包含粘接模块。所述粘接模块包含:主体部分;粘接卡盘,其安装到所述主体部分上用于固持并固定衬底;第一分离层,其安置在所述粘接卡盘内侧处用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离;以及第二分离层,其安置在所述粘接卡盘外侧处用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离。根据实施例,将分离层分别安置在所述粘接卡盘的内侧和外侧上。因此,在将衬底与所述粘接卡盘分离时,通过所述多个分离层使施加到所述衬底上的力最小化,以便防止所述衬底的未对准或损坏。而且,提供具有所述粘接卡盘和所述分离层的多个粘接模块,且根据所述衬底的大小来控制所述多个粘接模块的定位。因此,不管所述衬底的大小都可易于实现对衬底的固持。 | ||
搜索关键词: | 衬底 单元 具有 组装 设备 | ||
【主权项】:
一种衬底固持单元,其包括粘接模块,所述粘接模块包括:主体部分;粘接卡盘,其安装到所述主体部分,用于固持并固定衬底;第一分离层,其安置在所述粘接卡盘内侧处,用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离;以及第二分离层,其安置在所述粘接卡盘外侧处,用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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