[发明专利]衬底固持单元和具有其的衬底组装设备有效
申请号: | 201010003390.X | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN101783311A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 辛在爀;金容锡;尹靑龙;边世勋 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/50 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 单元 具有 组装 设备 | ||
技术领域
本揭示案涉及衬底固持单元和具有其的衬底组装设备,且更明确地说,涉及在从粘接卡盘去除衬底时使衬底翘曲(warping)和损坏最小化的衬底固持单元和具有其的衬底组装设备。
背景技术
在过去将阴极射线管(CRT,Cathode Ray Tube)用作显示装置。然而,CRT涉及具有大体积和相当大重量的缺点。因此,平面显示面板的使用近来急剧增加,例如液晶显示器(LCD,Liquid Crystal Display)、等离子显示面板(PDP,Plasma Display Panel)和有机发光装置(OLED,Organic LightEmitting Device)。此类平面显示面板具有轻质量且薄且具有低功率消耗的特性。
在平面显示面板的情况下,组装并制造一对平坦面板型衬底。为引用制造LCD面板的具体实例,将形成有多个薄膜晶体管和像素电极的衬底固持于下部卡盘上。接着,沿着衬底的周界涂覆例如密封剂的密封部件,且将液晶滴落到衬底上。同样,通过安置在下部卡盘上方并面向所述下部卡盘的衬底固持单元来固持形成有彩色滤光片和共同电极的衬底。不限于此,可改变上部衬底和下部衬底的特性。此处,所述衬底固持单元具备静电卡盘或粘接卡盘以固持并固定衬底。
为了固持具有大表面积的衬底,必须制造大小对应于大面积衬底的静电卡盘,但所述卡盘的制造使总成本提高。同样,在制造大小对应于衬底的粘接卡盘的情况下,所述衬底附接到所述卡盘并由所述卡盘固持,然后通过施加实际力而将衬底从粘接卡盘去除。此处,可能发生衬底翘曲或损坏。为了解决这些问题,在安装喷嘴使得其一末端暴露在粘接卡盘的表面处之后,将气体供应给所述喷嘴以在不施加实际力的情况下从卡盘去除衬底。然而,在这种情况下,仅使衬底在相应位置中的区被分离,且衬底翘曲和受损坏的问题仍持续存在。
发明内容
本揭示案提供一种衬底固持单元和具有其的衬底组装设备,其能够通过将分离层分别安置在固持并固定衬底的粘接卡盘内侧和外侧处而在从所述粘接卡盘去除衬底期间最小化衬底翘曲和损坏。
根据示范性实施例,一种衬底固持单元包含粘接模块,且所述粘接模块包含:主体部分;粘接卡盘,其安装到所述主体部分以用于固持并固定衬底;第一分离层,其安置在所述粘接卡盘内侧处以用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离;以及第二分离层,其安置在所述粘接卡盘外侧处以用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离。所述衬底固持单元另包括:连接到所述粘接卡盘以帮助所述衬底的附接和分离的第一气体调节器;以及连接到所述第一分离层和所述第二分离层的第二气体调节器,用于帮助所述衬底的分离。
粘接卡盘、第一分离层和第二分离层可经安装以暴露在主体部分的表面上。
粘接卡盘可形成为具有开放中心的环形(annular)形状。
粘接卡盘可包含形成在其表面上的多个突出物。
所述衬底固持单元可进一步包含沿粘接卡盘的内周边和外周边形成的流体阻挡部分。
所述第一气体调节器可包含:多个第一喷嘴,其分别经由多个粘接卡盘而安置且其一末端暴露在所述多个粘接卡盘的表面处;第一线路延伸部,其连接所述多个第一喷嘴;以及第一真空产生器与第一气体供应器,其连接到 所述第一线路延伸部和所述第一喷嘴。
所述第一气体调节器可进一步包含:第一线路,其连接到所述第一真空产生器;第二线路,其连接到所述第一气体供应器;以及第一连通线路,其一末端安置在所述第一线路与所述第二线路之间并连接所述第一线路与所述第二线路,且其另一末端与所述第一线路延伸部连通。
所述衬底固持单元可进一步包含:第一阀,其控制所述第一线路与所述第一连通线路之间的连通;以及第二阀,其控制所述第二线路与所述连通线路之间的连通。
所述衬底固持单元可进一步包含连接到所述第一连通线路的第一旁路,用于经由使所述第一连通线路升高和降低来控制所述第一连通线路与所述第一线路延伸部之间的连通。
所述第二分离层可形成为具有开放中心的环形形状,且可经安置而与粘接卡盘间隔开并围绕在粘接卡盘的外周边周围。
所述第二分离层可以复数形式提供,且所述第二分离层可在粘接卡盘外侧处相互间隔开地安置。
可使用可弹性变形材料来形成所述第一分离层和所述第二分离层,且可通过气体调节器使所述第一分离层和所述第二分离层弹性变形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造