[发明专利]衬底固持单元和具有其的衬底组装设备有效
申请号: | 201010003390.X | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN101783311A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 辛在爀;金容锡;尹靑龙;边世勋 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/50 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 单元 具有 组装 设备 | ||
1.一种衬底固持单元,其包括粘接模块,所述粘接模块包括:
主体部分;
粘接卡盘,其安装到所述主体部分,用于固持并固定衬底;
第一分离层,其安置在所述粘接卡盘内侧处,用于将所述衬底与所述粘 接卡盘分离;以及
第二分离层,其安置在所述粘接卡盘外侧处,用于将所述衬底与所述粘 接卡盘分离;
所述衬底固持单元另包括:
连接到所述粘接卡盘以帮助所述衬底的附接和分离的第一气体调节器; 以及
连接到所述第一分离层和所述第二分离层的第二气体调节器,用于帮助 所述衬底的分离。
2.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述粘接卡盘、所 述第一分离层和所述第二分离层经安装以暴露在所述主体部分的表面上。
3.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述粘接卡盘形成 为具有开放中心的环形形状。
4.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述粘接卡盘包 括形成在其表面上的多个突出物。
5.根据权利要求3所述的衬底固持单元,其进一步包括沿所述粘接卡盘 的内周边和外周边而形成的流体阻挡部分。
6.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述第一气体调节 器包括:
多个第一喷嘴,其分别经由多个所述粘接卡盘而安置且其一末端暴露在 所述多个粘接卡盘的表面处;
第一线路延伸部,其连接所述多个第一喷嘴;以及
第一真空产生器和第一气体供应器,其连接到所述第一线路延伸部和所 述第一喷嘴。
7.根据权利要求6所述的衬底固持单元,其特征在于所述第一气体调节 器进一步包括:
第一线路,其连接到所述第一真空产生器;
第二线路,其连接到所述第一气体供应器;以及
第一连通线路,其一末端安置在所述第一线路与所述第二线路之间并连 接所述第一线路与所述第二线路,且其另一末端是与所述第一线路延伸部连 通。
8.根据权利要求7所述的衬底固持单元,其进一步包括:
第一阀,其控制所述第一线路与所述第一连通线路之间的连通;以及
第二阀,其控制所述第二线路与所述第一连通线路之间的连通。
9.根据权利要求7所述的衬底固持单元,其进一步包括连接到所述第一 连通线路的第一旁路,用于经由使所述第一连通线路升高和降低来控制所述 第一连通线路与所述第一线路延伸部之间的连通。
10.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述第二分离层 形成为具有开放中心的环形形状,且经安置而与所述粘接卡盘间隔开并围绕 在所述粘接卡盘的外周边周围。
11.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述第二分离层 以复数形式提供,且所述第二分离层在所述粘接卡盘外侧处相互间隔开地安 置着。
12.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于使用可弹性变形 材料来形成所述第一分离层和所述第二分离层,且通过气体调节器使所述第 一分离层和所述第二分离层弹性变形。
13.根据权利要求1所述的衬底固持单元,其特征在于所述第二气体调 节器包括:
多个第二喷嘴,其经安置而分别对应于所述第一分离层和所述第二分离 层的反面;
第二线路延伸部,其连接所述多个第二喷嘴;以及
第二真空产生器和第二气体供应器,其连接到所述第二线路延伸部和所 述第二喷嘴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造