[发明专利]基板及应用其的基板接合装置有效
| 申请号： | 201010002894.X | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101754577A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王崇权;黄启祥;许子辉 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板及应用其的基板接合装置。基板包括：基材、上下方金属层、及上下方覆盖层；基材具有上下表面及贯穿其的导通孔，上下方金属层分别设置于基材的上下表面，上下方覆盖层分别覆盖上下方金属层。下方金属层具有彼此电性隔离的电性接合部及强化接合部。强化接合部用以加强该基板与另一基板的结合力度。上方金属层经由导通孔电性连接电性接合部。下方覆盖层暴露出第二电性接合部及强化接合部，以使的与另一基板的两接合部分别相接合。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种基板，连接另一基板，该另一基板具有彼此电性隔离的两接合部，该基板包括：一基材，具有一上表面、一下表面及一导通孔，该导通孔贯穿该上表面及该下表面；一下方金属层，设置于该基材的该下表面上，其中该下方金属层具有彼此电性隔离的一电性接合部及一强化接合部，该强化接合部用以加强该基板与该另一基板的结合力度；一下方覆盖层，覆盖该下方金属层但暴露出该电性接合部及该强化接合部，以使该电性接合部及该强化接合部分别与该另一基板的该两接合部接合；一上方金属层，设置于该基材的该上表面上，且经由该导通孔电性连接该电性接合部；以及一上方覆盖层，覆盖该上方金属层。
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