[发明专利]基板及应用其的基板接合装置

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种基板及应用其的基板接合装置，且特别是有关 于一种至少具有双金属层的基板及应用其的基板接合装置。

【背景技术】

印刷电路板(Printed circuit board；PCB)是电子组件的支撑体，且 提供电子组件间的线路连接。印刷电路板的基材可为电木板、玻璃纤维板、 或各式的塑料板；例如：FR-4基板就是采用玻璃纤维板作为基材的基板。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit；FPC)是一种重量轻、厚度 薄、柔软、可弯曲的印刷电路板，广泛使用于手机、笔记本计算机、PDA、 数字相机、液晶显示器等多种产品。

请参照图1，其绘示传统上一种具有单层导电铜箔的柔性电路板的示意 图。柔性电路板10包括：一基材11、一铜箔层13、及一覆盖层15。铜箔层 13具有一压焊部14。覆盖层15是覆盖铜箔层13但暴露出压焊部14，以使 柔性电路板10经由其压焊部14与一硬式电路板(未绘示)压焊接合。此是 一般传统上柔性基板与硬式基板之间的压焊接合方式，然而压焊部14的接 合面积往往会受限于基板上电子组件的摆设空间，导致两基板间的接合力度 不足而无法抵抗在组装过程中之外力拉扯，因而产生基板脱落或接触不良等 问题。

【发明内容】

本发明有关于一种基板及应用其的基板接合装置，利用基板中的双 金属层或多金属层设计来增加其与另一基板间的接合面积，以增加两基板间 的接合力度，进而防止基板脱落或接触不良等问题的发生。

根据本发明的一方面，提出一种基板，连接另一基板。另一基板具 有彼此电性隔离的两接合部，该基板包括：一基材、一下方金属层、一下方 覆盖层、一上方金属层及一上方覆盖层。基材具有一上表面、一下表面及一 导通孔，导通孔贯穿上表面及下表面。下方金属层设置于基材的下表面上， 其中下方金属层具有彼此电性隔离的一电性接合部及一强化接合部，强化接 合部用以加强该基板与该另一基板的结合力度。下方覆盖层覆盖下方金属层 但暴露出电性接合部及强化接合部，以使电性接合部及强化接合部分别与另 一基板的两接合部接合。上方金属层设置于基材的上表面上，且经由导通孔 电性连接电性接合部。上方覆盖层覆盖该上方金属层。

根据本发明的另一方面，提出一种基板接合装置，包括一第一基板 及一第二基板。第一基板具有彼此电性隔离的一第一电性接合部及一第一强 化接合部。第二基板包括：一基材、一下方金属层、一下方覆盖层、一上方 金属层、及一上方覆盖层。基材具有一上表面、一下表面及一导通孔，且导 通孔贯穿上表面及下表面。下方金属层设置于基材的下表面上，且下方金属 层具有彼此电性隔离的一第二电性接合部及一第二强化接合部。下方覆盖层 是覆盖下方金属层但暴露出第二电性接合部及第二强化接合部，以使第二电 性接合部及第二强化接合部分别与第一电性接合部及第一强化接合部接合。 上方金属层是设置于基材的上表面上，且经由导通孔电性连接第二电性接合 部。上方覆盖层是覆盖上方金属层。两相结合的第一及第二强化接合部是用 以加强第一基板及第二基板的结合力度。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并 配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1(现有技术)绘示传统上一种具有单层导电铜箔的柔性电路板的 侧视剖面图。

图2绘示依照本发明较佳实施例的基板，结合于另一基板的侧视剖面 图。

图3A及3B绘示依照本发明第一实施例的基板接合装置的示意图。

图4A及4B绘示依照本发明第二实施例的基板接合装置的示意图。

图5A及5B绘示依照本发明第三实施例的基板接合装置的示意图。

【主要组件符号说明】

10：柔性电路板

11：基材

13：铜箔层

14：压焊部

15：覆盖层

20：压焊部

100、200：基板

102、104：接合部

122、124：焊料

210：基材

212：上表面

214：下表面

216：导通孔

230：下方金属层

232：电性接合部

234：强化接合部