[发明专利]基板及应用其的基板接合装置

权利要求书

1.一种基板，连接另一基板，该另一基板具有彼此电性隔离的两接 合部，该基板包括：

一基材，具有一上表面、一下表面及一导通孔，该导通孔贯穿该上 表面及该下表面；

一下方金属层，设置于该基材的该下表面上，其中该下方金属层具 有彼此电性隔离的一电性接合部及一强化接合部，该强化接合部用以加强该 基板与该另一基板的结合力度；

一下方覆盖层，覆盖该下方金属层但暴露出该电性接合部及该强化 接合部，以使该电性接合部及该强化接合部分别与该另一基板的该两接合部 接合；

一上方金属层，设置于该基材的该上表面上，且经由该导通孔电性 连接该电性接合部；以及

一上方覆盖层，覆盖该上方金属层；该基板具有一端缘，该电性接 合部及该强化接合部邻近于该端缘，且该电性接合部位于该端缘与该强化接 合部之间。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该电性接合部及该强 化接合部是两第一焊接点，且该另一基板的该两接合部是两第二焊接点，分 别对应于该两第一焊接点。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该强化接合部包含一 假焊点(dummy solder joint)。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该下方金属层更具有 一隔离区，设置于该电性接合部及该强化接合部之间，以电性隔离该电性接 合部及该强化接合部。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该下方金属层及该上 方金属层形成一双层铜结构。

6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该上方金属层是一电 路布线层，且该电路布线层、该导通孔及该电性接合部形成一电性导通结构。

7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该基板为一电源线， 且该电性接合部是一边缘接头(edge connector)。

8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该基板是一柔性基板。

9.一种基板接合装置，包括：

一第一基板，具有彼此电性隔离的一第一电性接合部及一第一强化 接合部；以及

一第二基板，该第二基板包括：

一基材，具有一上表面、一下表面及一导通孔，该导通孔贯穿 该上表面及该下表面；

一下方金属层，设置于该基材的该下表面上，其中该下方金属层具 有彼此电性隔离的一第二电性接合部及一第二强化接合部；

一下方覆盖层，覆盖该下方金属层但暴露出该第二电性接合部 及该第二强化接合部，以使该第二电性接合部及该第二强化接合部分别与该 第一电性接合部及该第一强化接合部接合；

一上方金属层，设置于该基材的该上表面上，且经由该导通孔 电性连接该第二电性接合部；及

一上方覆盖层，覆盖该上方金属层；

其中，该两相结合的第一及第二强化接合部用以加强该第一基板及 该第二基板的结合力度；该第二基板具有一端缘，该第二电性接合部及该第 二强化接合部邻近于该端缘，且该第二电性接合部位于该端缘与该第二强化 接合部之间。

10.根据权利要求9所述的基板接合装置，其特征在于，该第一基 板具有一短边及与该短边连接的两相对长边，该第一电性接合部及第一强化 接合部邻近于该短边且更分别邻近于该两相对长边。

11.根据权利要求9所述的基板接合装置，其特征在于，该第一基 板具有两相对长边，该第一电性接合部及第一强化接合部分别邻近于该两相 对长边。

12.根据权利要求9所述的基板接合装置，其特征在于，该第二电 性接合部及该第二强化接合部是两第一焊接点，该第一电性接合部及该第一 强化接合部是两第二焊接点，且该两第一焊接点分别对应于该两第二焊接 点。