[发明专利]芯片贴附膜有效
| 申请号： | 200980163029.9 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102656675A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 朱孝叔;张锡基;朴孝淳;洪宗完;赵显珠;金章淳;朴容秀 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 黄丽娟;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴附膜 | ||
【主权项】：
一种芯片贴附膜，包括：基底膜；形成于所述基底膜上的压敏粘合剂部分；和形成于所述压敏粘合剂部分上的粘合剂部分，其中，当所述基底膜、所述压敏粘合剂部分和所述粘合剂部分的厚度分别由A、B和C表示时，B/A在0.15～0.5的范围内，B/C在0.2～4的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
