[发明专利]树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置无效
| 申请号： | 200980152101.8 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102264793A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 梅野邦治 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/50 | 分类号： | C08G59/50;C08G59/68;C08J5/24;C08K3/00;C08K5/50;C08L63/00;C08L79/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物以及使用该树脂组合物的半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置，该树脂组合物当使用于要求微细布线加工的多层印刷布线板时，具有低热膨胀率，且呈现出较以往更高的耐热性、阻燃性以及优异的绝缘可靠性。本发明的树脂组合物，作为必需成分含有(A)环氧树脂、(B)氰酸酯树脂及(C)鎓盐化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 金属 层叠 印刷 布线 多层 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，作为必需成分含有(A)环氧树脂、(B)氰酸酯树脂及(C)鎓盐化合物。
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