[发明专利]树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置无效
| 申请号: | 200980152101.8 | 申请日: | 2009-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN102264793A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 梅野邦治 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
| 主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C08G59/68;C08J5/24;C08K3/00;C08K5/50;C08L63/00;C08L79/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔香丹;张永康 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 组合 固化 金属 层叠 印刷 布线 多层 半导体 装置 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,作为必需成分含有(A)环氧树脂、(B)氰酸酯树脂及(C)鎓盐化合物。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中,上述(C)鎓盐化合物是下述通式(1)所表示的化合物:
式中,P表示磷原子;R1、R2、R3及R4分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团,或者取代或未取代的脂肪族基团,相互之间相同或不同;A-表示分子内具有至少1个可释出于分子外的质子的n价质子供应体的阴离子或络合阴离子,n≥1。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,上述(C)鎓盐化合物是下述通式(2)所表示的化合物:
式中,P表示磷原子;R1、R2、R3及R4分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团,或者取代或未取代的脂肪族基团,相互之间相同或不同;式中X1是与取代基Y1及Y2键合的有机基团;式中X2是与取代基Y3及Y4键合的有机基团;Y1与Y2是质子供应性取代基释出质子而形成的基团,相同分子内的取代基Y1及Y2与硅原子键合而形成螯合结构;Y3及Y4是质子供应性取代基释出质子而形成的基团,相同分子内的取代基Y3及Y4与硅原子键合而形成螯合结构;X1及X2相互之间相同或不同,Y1、Y2、Y3、及Y4相互之间相同或不同;Z1表示具有取代或未取代芳香环或杂环的有机基团,或者取代或未取代的脂肪族基团。
4.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,上述(C)鎓盐化合物是下述通式(3)所表示的化合物:
式中,P表示磷原子,B表示硼原子;R1、R2、R3及R4分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团,或者取代或未取代的脂肪族基团,相互之间相同或不同;R5、R6、R7及R8分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团,或者取代或未取代的脂肪族基团,或者分子内具有至少1个可释出于分子外的质子的n价质子供应体,相互之间相同或不同,n≥1。
5.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,上述(C)鎓盐化合物是下述通式(4)所表示的化合物:
式中,P表示磷原子,B表示硼原子;R1、R2、R3、及R4分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团,或者取代或未取代的脂肪族基团,相互之间相同或不同;式中X3是与取代基Y5及Y6键合的有机基团;式中X4是与取代基Y7及Y8键合的有机基团;Y5及Y6是质子供应性取代基释出质子而形成的基团,相同分子内的取代基Y5及Y6与硼原子键合而形成螯合结构;Y7及Y8是质子供应性取代基释出质子而形成的基团,相同分子内的取代基Y7及Y8与硼原子键合而形成螯合结构;X3与X4相互之间相同或不同;Y5、Y6、Y7及Y8相互之间相同或不同。
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