[发明专利]树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置。

背景技术

近年来，随着电子机器的高功能化等的要求，与高密度安装对应的印刷布线板，正寻求小型化且高密度化，在印刷布线板上形成的导体电路宽度或导体电路间宽度有变为更加狭窄的倾向。例如，多层印刷布线板所使用的内层电路基板，导体电路宽度与导体电路间宽度(L/S)从以往的100μm/100μm微细化至50μm/50μm，甚至朝20μm/20μm的方向演进，因此，特别在多层印刷布线板的外层电路中，有针对L/S为15μm/15μm的实用化进行检讨。

若L/S变狭窄，则多层印刷布线板所使用的绝缘层要求较以往更优异的可靠性。具体而言，要求由环氧树脂组合物等的树脂组合物形成的绝缘层进一步低热膨胀率化，且具有更高的耐热性、阻燃性及绝缘可靠性。

然而，以往的印刷布线板的绝缘层所使用的树脂组合物，即便是已形成微细布线的情况，也不是低热膨胀率且能显现出较以往更高的耐热性、阻燃性及绝缘可靠性的树脂组合物(例如，引用文献1、2)。

专利文献1：日本专利特开2005-240019

专利文献2：日本专利特开2007-119710

发明内容

发明要解决的课题

本发明是提供一种树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置，该树脂组合物具有低热膨胀率且能显现出较以往更高的耐热性、阻燃性及绝缘可靠性。

解决课题的方法

上述目的是通过下述的本发明[1]至[17]项而达成。

[1]一种树脂组合物，其特征在于，作为必需成分，含有(A)环氧树脂、(B)氰酸酯树脂及(C)鎓盐化合物。

[2]如上述[1]项所述的树脂组合物，其中，上述(C)鎓盐化合物是下述通式(1)所表示的化合物：

(式中，P表示磷原子；R¹、R²、R³及R⁴分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团，或者取代或未取代的脂肪族基团，相互之间相同或不同。A^-表示分子内具有至少1个可释出于分子外的质子的n(n≥1)价质子供应体的阴离子或络合阴离子。)

[3]如上述[1]或[2]项所述的树脂组合物，其中，上述(C)鎓盐化合物是下述通式(2)所表示的化合物：

(式中，P表示磷原子；R¹、R²、R³及R⁴分别表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团，或者取代或未取代的脂肪族基团，相互之间相同或不同。式中X¹是与取代基Y¹及Y²键合的有机基团。式中X²是与取代基Y³及Y⁴键合的有机基团。Y¹与Y²是质子供应性取代基释出质子而形成的基团，相同分子内的取代基Y¹与Y²与硅原子键合而形成螯合结构。Y³与Y⁴是质子供应性取代基释出质子而形成的基团，相同分子内的取代基Y³与Y⁴是与硅原子键合而形成螯合结构。X¹与X²相互之间相同或不同；Y¹、Y²、Y³、及Y⁴相互之间相同或不同。Z¹表示具有取代或未取代的芳香环或杂环的有机基团，或者取代或未取代的脂肪族基团。)

[4]如上述[1]或[2]项所述的树脂组合物，其中，上述(C)鎓盐化合物是下述通式(3)所表示的化合物：